Gebraucht EVG / EV GROUP 620 #9157253 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9157253
Weinlese: 2003
Bond aligner, 6"
Wafer thickness 0.1-4.4 mm with total stack of thickness of 4.5 mm
Semi automatic loading with mechanical prealignment
Quick change of chuck with automatic pressure and vacuum transfer
Alignment accuracy: +/- 1 um with high process objectives
Alignment stage:
Fully motorized X, Y, Theta and Z alignment stage alignment via 3 axis joystick
Automatic wedge compensation with air bearing precision stage
WEC contact force from 1-30 N adjustable, no shift between wafers
DC Motor controllers for cursor key fine alignment
Bottom side microscope, MS241:
Motorized split-field microscopes for alignment in visible light with CCD cameras
Bottom side alignment via digitized alignment keys (mask) or crosshair
Travel range: X: 30-100 mm, Y: +/- 12 mm
CCD Camera (604 x 575 pixels)
(2) 20x Objectives
(2) 10x Objectives for flat and chip alignment:
Minimum distance (optical axis) of 8 mm
Suitable for top or bottom side microscope
Bond tool 20 mm x 20 mm universal (set):
For thermo compression bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Bond glass
Stainless steel pressure insert included in 4" tooling
Stainless steel pressure disc
Bond tool 70 mm x 70 mm universal (set):
For thermo compression bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Bond glass
Stainless steel pressure insert included in 4" tooling
Stainless steel pressure disc
Bond tool 4" universal (set):
For anodic and thermo compression bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Bond glass
With electrode and glass pressure insert
Stainless steel pressure insert for TCB
Separation flags
Stainless steel pressure disc for TCB
Bond tool 6" universal (set):
For anodic and thermo compression bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Direct wafer clamping
With electrode (glass pressure insert included in 4" tooling)
Separation flags
Stainless steel pressure disco for TCB
Loading chuck 4" for wafer and shadow masks:
For loading and alignment
For autoloading with through holes
Recess for clamps
Remains on EVG 620 shadow mask aligner
Chuck frame 4" for wafer and shadow mask:
For fixing insert
Recess for clamps
Supports the insert to hold the alignment stack
Remains on EVG 620 shadow mask aligner
Shadow mask / wafer holder with 4" clamps:
For clamping substrates
Includes:
clamps used to carry aligned
Clamped stack to further processing
2003 vintage.
EVG/EV GROUP 620 ist ein fortschrittlicher Maskenausrichter, der in der Lage ist, überlegene Ausrichtungsgenauigkeiten zu liefern. Diese Maschine nutzt eine fortschrittliche Bildgebungstechnologie kombiniert mit einem präzisen Steuerungsalgorithmus und einer modularen Plattform, um die Leistung zu optimieren. Mit seinem vollautomatisierten Verfahren garantiert der Maskenausrichter eine hohe Genauigkeit von bis zu 5 Mikrometern und ist damit ideal für die Produktion anspruchsvoller Designs und nachfolgender Lithographieschritte. EVG 620 bietet ein hochauflösendes Bildgebungssystem, das in der Lage ist, Bilder mit einem Größenbereich zwischen 20 und 6000 Mikrometer aufzunehmen, was eine präzise Bildgebung und genaue Ausrichtung für eine Vielzahl von Maskentypen ermöglicht. Neben der präzisen Bildgebungstechnologie verfügt die Maschine über benutzerfreundliche Funktionen und funktionale Steuerelemente, mit denen Benutzer ihre Parameter wie Belichtungszeit, Beleuchtungsstufen und Fokusposition anpassen können. Um sicherzustellen, dass Teile richtig belichtet werden, nutzt die EV GROUP 620 eine spezielle motorisierte Stufe, die eine hohe Präzision bei der Platzierung von Substraten ermöglicht. Die Maschine ist mit einer fortgeschrittenen, wiederholten Ausrichtungsfähigkeit ausgestattet, die sicherstellt, dass Teile mit dem beabsichtigten Muster übereinstimmen. Zusätzlich kann das System mit einem optionalen Partikelfilter ausgestattet werden, um die Kontamination während des Belichtungsprozesses zu reduzieren. Zur Herstellung und Wartung des Maskenausrichters besitzt die Maschine eine abnehmbare Düse und ein elektronisches Steuerpaket, das Zugang zu verschiedenen Modulen bietet. Es kann eine breite Palette von Lithographiematerialien und -prozessen aufnehmen, um seine Kompatibilität mit einer Reihe von Substraten zu gewährleisten. Darüber hinaus ist die Maschine auch mit offenen und geschlossenen Zyklus Prozessoptionen ausgestattet, die es eine ideale Wahl für die Herstellung von jeder Größe Wafer passt macht. Abschließend bietet 620 einen fortschrittlichen und zuverlässigen Maskenausrichter für die Produktion höchst anspruchsvoller Designs. Mit seiner hohen Genauigkeit und wiederholten Ausrichtungsfähigkeit ermöglicht die Maschine einen präzisen bildgebenden Prozess und eine einfache Wartung. Die benutzerfreundlichen Eigenschaften und das breite Spektrum an kompatiblen Prozessen machen es für die Herstellung von Wafern jeder Größe geeignet. Letztlich ist die Maschine eine effiziente Lösung, um eine optimale Lithographieleistung zu erreichen.
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