Gebraucht EVG / EV GROUP 620 #9189243 zu verkaufen

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Hersteller
EVG / EV GROUP
Modell
620
ID: 9189243
Double sided mask aligner, 2"-6" Top side microscope Bottom side microscope 500W Lamphouse: 365 / 405nm Wafer chuck, 5" Mask holder: 6"x6" Thickness: Mask aligner: 0.1 - 10 mm (Max 2 mm for bottom side alignment) Bond aligner: 0.1 - 3 mm for each wafer or substrate Max stack height: 4.5 mm Mask parameters: Size: Max 7" Thickness: < 6.35 mm Throughput: Up to 100 wafers/hour (Aligned) up to 130 wafers/hour (First print) Alignment: Range of alignment: X, Y ± 5mm Rotation: Theta ± 3° X, Y, Theta axis resolution: 0.1 µm Alignment accuracy: Mask aligner: Down to ± 0.5 µm for top side alignment Down to ± 1 µm for top to bottom side alignment Bond aligner: Down to ± 0.5 µm for glass / silicon Down to ± 1 µm for silicon / silicon Handling system: Three axis robot, 4"-6" Cassettes: Send Receive Reject Robot accuracy: ± 25 µm Accuracy of pre-alignment station: X: ±50µm Y: ±50µm Theta: ±0.09° Separation / Proximity adjustment: Separation: Max 1000 µm adjustable in 1 µm steps controlled by software / microprocessor Contact force: Mask and substrate for wedge compensation Mask aligner: Adjustable from 0.5 - 50N Bond aligner: Adjustable from 1 - 50N Printing resolution: (350 - 450 nm) • Vacuum contact: Down to 0.6 µm Soft contact: Down to 2.0 µm Hard contact: Down to 1.5 µm Proximity: Down to 3.0 at 20 µm gap Monitor / Camera: High resolution between CCD camera and TFT monitor Lamp house: Standard NUV: 350 - 450nm Standard lamp power for 350W, 500W or 1000W UV Light uniformity: 100mm: ± 2% 150mm: ± 4% Intensity: (Measured at 365nm) 350W: 15 - 20 mW / cm2 500W: 20 - 25 mW / cm2 1000W: 40 - 45 mW / cm2 Applied industry standards: NRTL Semi S2, S8 certified.
EVG/EV GROUP 620 ist ein Handmasken-Aligner für fortschrittliche Photolithographie-Anwendungen. Es hat eine große Bühnengröße von 600 mm x 500 mm mit einer Maskengröße von 611 mm x 505 mm, so dass es für Produktionsmengen bis zu mittelgroßen Läufen und eine Vielzahl von Substraten wie Silizium, Quarz, Glas und Polyimid geeignet ist. Die fortschrittlichen Funktionen des EVG 620, einschließlich der bedienergesteuerten manuellen Stufe, der hochpräzisen motorisierten Z-Achse, des 4-Wege-Taumelns und eines Druckbildschirms, machen es gut für fortschrittliche optische Ausrichtungen, kritische Ausrichtungsaufgaben und sogar Feinlinienlithographie geeignet. EV GROUP 620 Aligner ist mit einer automatisierten Registrierung mit hoher Genauigkeit und mehreren innovativen Funktionen ausgestattet, die einen optimalen Durchsatz und eine langfristige Wiederholbarkeit gewährleisten, wie Pixelkantenerkennung, Fingerbildkontrast und Cross-Link-Scanning. Die Genauigkeitsangaben des Systems von ± 3,1 µm in X und Y und ± 1,05 µm in Z ermöglichen eine hervorragende Deckel-Deckel-Überlagerungsgenauigkeit bei Ausrichtzeiten von bis zu 60 Sekunden. Die vom Benutzer gesteuerte Stufe 620 ermöglicht eine präzise manuelle Ausrichtung an jeder Position, während seine hochauflösende motorisierte Z-Achse eine hohe Genauigkeit und effiziente Wiederholbarkeit bei der Ausführung von Feinlinienmusteraufgaben oder der Ausrichtung kleiner Merkmale gewährleistet. Die EVG/EV GROUP 620 verfügt zudem über einen einzigartigen mehrachsigen Wackel, der Heizeffekte kompensiert und Lastschwankungen reduziert. Dieser vom Anwender gesteuerte 4-Achsen-Taumelknopf in Kombination mit der motorisierten Z-Achse sorgt für eine feine Ausrichtgenauigkeit auch bei verkipptem oder nicht vollständig parallelem Substrat zur Ausrichtfläche. Die EVG 620 ist auch für die Aufnahme eines Drucksiebs ausgelegt, wodurch Prozesse wie Reinigungsausrichtung, Vollfeldausrichtung und Flüssigkristallausrichtung schnell und genau durchgeführt werden können. Darüber hinaus ist die EV GROUP 620 vielseitig konzipiert und in der Lage, die anspruchsvollsten Kundenanforderungen zu erfüllen. Es ist ein extrem zuverlässiger Performer mit ausgezeichneter Gesamtleistung und somit die perfekte Wahl für anspruchsvolle Ausrichtungs- und kritische Lithographieanwendungen.
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