Gebraucht EVG / EV GROUP 620 #9227524 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9227524
Wafergröße: 6"
Mask aligner, 6"
Top side alignment
Large gap alignment
Separation distance: 0-300 µm
Wafer thickness: 0.1-10 mm
Semi automatic loading
With mechanical pre-alignment on chuck
Storage rack: (5) Aligner tools
PC Controlled environment
Solid state drive
Hard drive
Graphical User Interface (GUI)
User interface: Keyboard and monitor
Large gap alignment:
Lamp house: 350 W / 500 W / 1000 W
Light integrator for lamp control
Light uniformity:
100 mm: ± 2%
150 mm: ± 4%
Optical set wavelength range: 350-450 nm
Dielectric mirror
Field lens, 6"
Lamp: 500 W
Manual filter changing unit
Without filter / Carrier
Filter carrier with manual filter changing unit:
Carrier with narrow band filter: 365 nm (i-Line)
UV Intensity meter without UV probe:
Support use of UV probes (Simple PnP)
No UV probe included
UV Intensity meter probe
Single channel probe: 365 nm
Alignment stage with precision micrometers:
Alignment in X, Y and Θ with micrometer spindles
Motorized Z-axis
Automatic wedge compensation system for print gap control
Adjustable WEC and exposure contact force
EVG Aligner microscope resolution factor -2
Digital signal processing
Digital zoom capabilities
Standard backside alignment: Crosshair and overlay processes
Top side microscope:
Motorized split field microscopes for alignment in visible light
Anti vibration table:
Adjustable height
Plate natural stone
Polished with (4) pneumatic cushions
Central air supply
(4) Pressure regulators
For mounting of earthquake protection devices
CCD Cameras: Top and bottom side
Objective position storage
Travel range of top side microscope:
X: 30 (8) -150 mm
Y: -70 / +70 mm
Objective: 5x
Mask holder: 7" x 7" Masks with loading frame
Mask contact area: Hard coated and lapped surface finish
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Exposure of wafers: Round opening
UNIVERSAL Wafer chuck, 6" with spacers
Wafer contact area: Hard coated and lapped surface finish
With windows for bottom side alignment
Integrated proximity spacers for wedge error compensation in wafer
Vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness.
EVG/EV GROUP 620 ist ein Masken-Aligner, der zur Platzierung von Masken für den Lithographieprozess bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Die fortschrittlichen, hochpräzisen Ausrichter wurden entwickelt, um den Durchsatz zu erhöhen und die Kosten durch Optimierung der Ausrichtgenauigkeit zu senken. EVG 620 Modell verwertet eine, Hochleistungsdirektlaufwerkbewegungsausrüstung, die die Positionierung der Maske und Oblate mit Geschwindigkeiten bis zu 0.4mm/sec berücksichtigt. Dieses System bietet eine hochpräzise Ausrichtung mit einer Genauigkeit von ± 0,2 μ m im Normalbetrieb. Das Gerät verfügt außerdem über die neueste Deep UV Multi-Channel Alignment (DUV MCTM) -Technologie, die eine gleichzeitige Mehrschichtausrichtung ermöglicht. Die Ausrichtungsgenauigkeit des Modells EV GROUP 620 wird durch seine fortschrittlichen Ausrichtungsstrategien weiter aufrechterhalten. Die Funktion „Automatische Ausrichtung“ erkennt Mikrobewegungsfehler innerhalb von Sekunden und korrigiert diese automatisch. Die Rekonditionsausrichtungsfunktion verwendet den Wafer-Höhensensor, um zu bestätigen, dass die Ausrichtung korrekt erfolgt, und kann die Sensormaschine für noch mehr Genauigkeit neu kalibrieren. 620 Modell profitiert auch von einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen. Das Spannwerkzeug hält das Substrat und die Maske während des Ausrichtvorgangs sicher, und ein geschlossener Druckausgleich passt sich an, um den Durchsatz zu maximieren, ohne auf Genauigkeit zu verzichten. Zusätzlich enthält EVG/EV GROUP 620 einen Energy Shield, der Substrat und Maske während der Exposition für höchste Sicherheitsstandards abschirmt. Zusammenfassend ist das Modell EVG 620 ein hochpräziser Maskenausrichter, der den Durchsatz maximiert und Kosten senkt. Es verfügt über eine direkte Antriebsbewegung mit Geschwindigkeiten von bis zu 0,4 mm/s, Deep UV Multi-Channel Alignment-Technologie, fortschrittliche Ausrichtungsstrategien und zusätzliche Sicherheitsfunktionen, die für höchste Genauigkeit und Sicherheit sorgen.
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