Gebraucht EVG / EV GROUP 6200 Infinity #9189343 zu verkaufen

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ID: 9189343
Bond aligner, 8" Wafer to wafer aligner: Subsequent wafer bonding applications General: Software adjustable Wafer separation distance: 0 - 300 μm Wafer thickness: 0.1 - 4.4 mm Total stack thickness: 4.5 mm Semi automatic loading with mechanical prealignment Quick change of chuck Automatic pressure Vacuum transfer Alignment accuracy: ± 1μm High process objectives NRTL Listing mark: UL STD 61010A-1 Storage rack: (5) Aligner tools Software: MS-Windows PC Controlled operating environment Self explaining commands Remote diagnostics1 Software for bond alignment: Recipe parameters User guidance Optical alignment: (2) Wafers Silicon direct bonding (SDB) Substrate configurations: Si+Glass, Si+Si Subsequent anodic Thermo-compression Fusion bonding processes: EVG 500 series bond system Nanoalign technology package: High performance frame grabber running COGNEX PatMax vision software technology Increases EVG aligner microscope resolution: Factor ~2 Image quality: 100 % Digital signal processing Key identification feature: Multi layer alignment key design Scaled (Over / Under etched) alignment keys Enhanced digital zoom capabilities Crosshair mode: Standard backside alignment processes Alignment stage motorized: Alignment stage: X, Y, theta, Z Joystick alignment: Via (3) axes DC Motor controllers: Cursor key fine alignment Automatic wedge compensation system: Optimized print gap control WEC Contact force: 0.5 - 40 N adjustable Shift between mask and wafer: No Automatic alignment for top / bottom side: Vision system (Integrated in PC) Storage: Trained mask Substrate patterns on hard disk Software integrated in EVG 6200 computer controller Alignment marks: Top / Bottom side alignment Alignment results: Process conditions Material properties Bottom side microscope: Motorized splitfield microscopes Visible light with high resolution CCD cameras Digitized alignment keys (Mask) / Cross hair Travel range: X: 78 mm - 180 mm Y: ± 12 mm (2) Objectives: 5x (3.6x - 20x) Objective: 3.6x: Field of view per objective: ~ 1.5 mm x 1 mm Rack unit: Integrates EVG 6200 system Operating elements Monitor vibration isolated Prepared for robotic auto load system Bond tool universal, 8": Anodic Thermo compression Silicon direct bonding process Bond chuck with mechanical clamping Loading chuck Separation flags Currently warehoused 2008 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 Infinity ist ein Masken-Aligner, der komplexe optische Miniaturgeräte effizienter herstellen und analysieren soll. EVG 6200 Infinity integriert patentierte Masken- und Wafer-Stufen mit Software, um eine sehr wiederholbare und präzise Ausrichtung auf Prozesse zu schaffen. Es besteht aus vollautomatisierten Ausrichtungssystemen mit integrierter Bildgebung und automatisierten Rezepten, um den gesamten Prozess zu optimieren. Die EV GROUP 6200 Infinity verfügt über erweiterte Funktionen wie eine optimierte Positionierung für zwei Substrate mit Ober- und Unterseite-Bildgebung, eine vollautomatische Einrichtung und Ausführung einer Vielzahl von Prozessen und die Möglichkeit, eine Vielzahl von Bildgebungssystemen zu erstellen. 6200 Infinity bietet präzise und präzise Ausrichtung, insbesondere mit optischen Prozessen. Es richtet Referenzpunkte auf zwei Substraten aus und sorgt für eine präzise Registrierung und Wiederholbarkeit, auch bei kleinen Strukturen oder mehreren Orientierungen. Es verfügt auch über eine patentierte 0,3-Mikron-Auflösung Ausrichtung Ausrüstung mit einem State-of-the-Art-optischen System, das genau zu erkennen Sub-Mikron-Funktionen und zeigen präzise Ausrichtung der Merkmale innerhalb eines ein oder zwei-Substrat-Anwendungen. Darüber hinaus bietet EVG/EV GROUP 6200 Infinity eine verbesserte Betriebsgeschwindigkeit, sodass Anwender prozessinterne Optimierungsdaten in kürzester Zeit erstellen können. Die EVG 6200 Infinity ist weiter mit einem Wafereinspanner in der Mitte der Einheit ausgestattet, um auch bei höheren Temperaturbedingungen eine Langzeitstabilität zu gewährleisten. Es verfügt auch über erweiterte Bewegungsfunktionen, so dass alle Bewegungsachsen angepasst werden können, einschließlich XYZ/ φ/Z, XYZ/ICH/DCN, XYZ/E/PN und XYZ/V/CN. Darüber hinaus bietet die Maschine eine Vielzahl von Durchsatzoptimierern für hohe Volumenausbeuten sowie eine breite Palette von Hilfstechnologien, um die Gesamtkosten weiter zu senken und gleichzeitig die Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erhöhen. EV GROUP 6200 Infinity ist in der Tat ein moderner Maskenausrichter, der Anwendern präzise und wiederholbare Ausrichtungsfunktionen sowie eine erhöhte Betriebsgeschwindigkeit und Genauigkeit bietet. Dies macht es zu einer idealen Lösung für die Erstellung komplexer optischer Miniaturgeräte, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern.
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