Gebraucht EVG / EV GROUP 6200 #9238655 zu verkaufen

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ID: 9238655
Wafergröße: 4"-8"
Weinlese: 2017
Semi automated double side mask aligner, 4"-8" Manual handling High resolution top and bottom side split field microscopes Constant power and intensity dose mode Wafer thickness: 0.1 - 10 mm (For top side configuration only) Semi automatic loading with mechanical pre-alignment on chuck Quick change of mask and chuck Storage rack for up to (5) aligner tools PC Controlled operating environment Graphical User Interface (GUI) for visualization User interface including keyboard and monitor Lamp: 1000 W Hg Objective: 10x Standard exposure modes: Vacuum contact Proximity Hard Soft 500 W-1000 W Light source: Lamp house for 500 W / 1000 W Hg or HgXe lamps Supports various optical sets Including light integrator for accurate lamp control Light uniformity better than ±3% for 6" wafer and ±4% for 8"wafer Adjustment plate for UV probes with diameter 44.5 mm and maximum height 16 mm Optical set for wave length range: 350 - 450 nm Field lens, 8" Dielectric mirror Fly's eye lens Alignment stage: Fully motorized X, Y theta and Z alignment stage via three axis joystick With DC motor controllers for cursor key fine alignment Automatic wedge compensation system designed for optimized print gap control Adjustable WEC and exposure contact force Automatic alignment for top and / or bottom side includes COGNEX patmax: Vector based image recognition Storage of trained mask and substrate patterns on hard disk Comply with user definable alignment marks for top and bottom side alignment Key identification feature for multi layer alignment key design For scaled (Over / under etched) alignment keys Easy operation with menu assisted training of mask and wafer alignment marks Alignment results are dependent upon process conditions and material properties Nano align technology package: Increases EVG aligner microscope resolution by factor ~2 (for improvement of alignment results or extended depth of focus) Improved image quality due to 100 % digital signal processing Enhanced digital zoom capabilities Supports cross hair and overlay mode for standard backside alignment processes Mask holder for 9 x 9" masks with loading frame: According to EVG standard design: Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Vacuum contact wafer chuck 8": According to EVG standard design: For manual wafer loading with pre-alignment aid Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area With Windows for bottom side alignment Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure Seal for vacuum contact Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness Mask holder for 7 x 7" masks with loading frame: According to EVG standard design Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Mask holder for 5 x 5" masks with loading frame: According to EVG standard design Round opening for exposure of wafers Hard coated and lapped surface finish for mask contact area Bottom loading system with automated vacuum transfer Vacuum contact wafer chuck 4"-6": For manual wafer loading with pre-alignment aid Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area With Windows for bottom side alignment Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure Seal for vacuum contact Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness Exposure uniformity: Wafer: Up to < ±3% across, 6" Up to < ±4% across, 8" Top side microscope: Motorized split field microscopes for alignment in visible light With high resolution CCD cameras for top and bottom side Travel range of top side microscope: X: 30 (optional 8) - 200 mm Y: ± 75 mm Bottom side microscope: Motorized split field microscopes for alignment in visible light With high resolution CCD cameras Travel range of bottom side microscope: X: 30 (8) mm - 154 mm Y: ± 12 mm Spare parts: Qty Description (3) Tension springs (4) Tension springs d1, 4/De15, 4/Lo49/R0,6 (5) O-Rings 3x2 (5) O-Rings 2x1 (1) Lip seal, 6" (2) Lip seals, 8" (1) Lip seal, 4" (2) Micro switches SPDT 1p (1) Temperature switch (2) Rotary switches CA4 A722-600-FS4 (5) G-fuse 7000135 T4A 250V 5x20 (5) G-fuse 7000135 T2.5A 250V 5x20 (1) Pneumatic cylinder (2) Micro switches SPDT 1p (1) Ellipsoid mirror 8'' EOF 390-4-AF (1) Motor MGK 1616E012S /900:1 16/5 M16/5 09 (1) Cutting insert (1) Power supply (3) Pneumatic cylinders (2) Pneumatic cylinders DSNU-16-40-P-A (1) Power supply 100W, 12 VDC TXL-12S (1) MGK 1524E012SR +15/8-485: 1 +IE2-512 (2) Light barriers (1) Trackball 816TC712 11 0 USB (2) Couplings WAC 10-3-3 (1) MGK 2342S024CR+23/1-14:1+IE2-16 (1) Linear measurement system DIT30.73 0.5 um (4) Pressure sensors (2) Light barriers (1) Power supply 24 VDC, 230 W (2) Light barriers (2) Proximity switches (2) Proximity switches (1) Adjustment unit 9POI Sub-D mate l=15 cm (1) Suction cup unit WEC (2) Thermo couple units TKI 05/25 Type K (1) Timing belt 6 T2, 5-200 (4) Operation manuals 2017 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 ist ein Masken-Aligner, eine fortschrittliche Ausrüstung für die Ausrichtung, Belichtung und Entwicklung von Retikeln oder Masken in der Photolithographie-Industrie. Diese Maschine ist generischer Natur und ist so konfiguriert, dass sie den spezifischen Bedürfnissen des Benutzers entspricht. Es ist ein ideales Werkzeug für Mikrofabrikationsprozesse wie die Herstellung von Schaltungen, Komponenten und Teilen für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen. EVG 6200 verfügt über einen hochauflösenden Musterprojektor, der das Muster genau auf die steilsten Seiten der Maske projiziert. Diese Projektion wird durch einen elektronischen Masken-Aligner erreicht, mit dem Benutzer die Maske genau auf das Substrat ausrichten können, um sicherzustellen, dass sie genau und genau passt. Die hochauflösende Projektion garantiert zudem ein hochwertiges Bild. EV GROUP 6200 bietet eine Reihe weiterer Funktionen, um eine qualitativ hochwertige Fertigung und sichere Leistung zu gewährleisten. Beispielsweise nutzt dieses System eine einzigartige „integrierte Bildgebungstechnologie“, die eine Reihe von optischen, mechanischen, elektrischen und Softwarekomponenten kombiniert. Es enthält auch einen Autokollimator, der die Projektions- und optischen Komponenten ständig kalibriert und maximale Genauigkeit gewährleistet. 6200 ist mit einem erweiterten Manipulationsmodul ausgestattet, mit dem Benutzer die Position, Orientierung und Neigung der Masken steuern können. Es ist auch mit einem Roboterarm zur präzisen und kontinuierlichen Ausrichtung von Maske und Substrat ausgestattet. Dies ermöglicht eine exakte Belichtung der Masken und stellt sicher, dass die Ergebnisse perfekt auf die Leiterplatte ausgerichtet sind. Darüber hinaus verfügt die EVG/EV GROUP 6200 über eine Reihe von Sicherheitsfunktionen wie eine Reinraumlufteinheit, eine automatisierte Stauerkennung, einen automatischen Schutz vor Überbelichtung und andere Schutzmechanismen, die die Genauigkeit und Sicherheit der Maschine verbessern. Zur Unterstützung seiner hochmodernen Leistung verfügt der Maskenausrichter über eine Windows-basierte Mensch-Maschine-Schnittstelle, eine flexible Palette von Polaritätsinversionen und ein umfassendes Tool zur Fehlerberichterstattung. Zusammenfassend ist EVG 6200 ein fortschrittlicher und anspruchsvoller Maskenausrichter, der es Anwendern ermöglicht, Masken mit höchster Genauigkeit und Präzision auszurichten. Diese Ausstattung bietet außergewöhnliche Genauigkeit und Präzision, Präzisionskontrolle, Sicherheitsfunktionen und eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche. Es ist ein großartiges Werkzeug für diejenigen, die eine präzise Mikrofertigung benötigen.
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