Gebraucht EVG / EV GROUP 6200 #9238655 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9238655
Wafergröße: 4"-8"
Weinlese: 2017
Semi automated double side mask aligner, 4"-8"
Manual handling
High resolution top and bottom side split field microscopes
Constant power and intensity dose mode
Wafer thickness: 0.1 - 10 mm (For top side configuration only)
Semi automatic loading with mechanical pre-alignment on chuck
Quick change of mask and chuck
Storage rack for up to (5) aligner tools
PC Controlled operating environment
Graphical User Interface (GUI) for visualization
User interface including keyboard and monitor
Lamp: 1000 W Hg
Objective: 10x
Standard exposure modes:
Vacuum contact
Proximity
Hard
Soft
500 W-1000 W Light source:
Lamp house for 500 W / 1000 W Hg or HgXe lamps
Supports various optical sets
Including light integrator for accurate lamp control
Light uniformity better than ±3% for 6" wafer and ±4% for 8"wafer
Adjustment plate for UV probes with diameter 44.5 mm and maximum height 16 mm
Optical set for wave length range: 350 - 450 nm
Field lens, 8"
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Alignment stage:
Fully motorized X, Y theta and Z alignment stage via three axis joystick
With DC motor controllers for cursor key fine alignment
Automatic wedge compensation system designed for optimized print gap control
Adjustable WEC and exposure contact force
Automatic alignment for top and / or bottom side includes COGNEX patmax:
Vector based image recognition
Storage of trained mask and substrate patterns on hard disk
Comply with user definable alignment marks for top and bottom side alignment
Key identification feature for multi layer alignment key design
For scaled (Over / under etched) alignment keys
Easy operation with menu assisted training of mask and wafer alignment marks
Alignment results are dependent upon process conditions and material properties
Nano align technology package:
Increases EVG aligner microscope resolution by factor ~2 (for improvement of alignment results or extended depth of focus)
Improved image quality due to 100 % digital signal processing
Enhanced digital zoom capabilities
Supports cross hair and overlay mode for standard backside alignment processes
Mask holder for 9 x 9" masks with loading frame:
According to EVG standard design:
Round opening for exposure of wafers
Hard coated and lapped surface finish for mask contact area
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Vacuum contact wafer chuck 8":
According to EVG standard design:
For manual wafer loading with pre-alignment aid
Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area
With Windows for bottom side alignment
Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure
Seal for vacuum contact
Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness
Mask holder for 7 x 7" masks with loading frame:
According to EVG standard design
Round opening for exposure of wafers
Hard coated and lapped surface finish for mask contact area
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Mask holder for 5 x 5" masks with loading frame:
According to EVG standard design
Round opening for exposure of wafers
Hard coated and lapped surface finish for mask contact area
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Vacuum contact wafer chuck 4"-6":
For manual wafer loading with pre-alignment aid
Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area
With Windows for bottom side alignment
Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure
Seal for vacuum contact
Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness
Exposure uniformity:
Wafer:
Up to < ±3% across, 6"
Up to < ±4% across, 8"
Top side microscope:
Motorized split field microscopes for alignment in visible light
With high resolution CCD cameras for top and bottom side
Travel range of top side microscope:
X: 30 (optional 8) - 200 mm
Y: ± 75 mm
Bottom side microscope:
Motorized split field microscopes for alignment in visible light
With high resolution CCD cameras
Travel range of bottom side microscope:
X: 30 (8) mm - 154 mm
Y: ± 12 mm
Spare parts:
Qty Description
(3) Tension springs
(4) Tension springs d1, 4/De15, 4/Lo49/R0,6
(5) O-Rings 3x2
(5) O-Rings 2x1
(1) Lip seal, 6"
(2) Lip seals, 8"
(1) Lip seal, 4"
(2) Micro switches SPDT 1p
(1) Temperature switch
(2) Rotary switches CA4 A722-600-FS4
(5) G-fuse 7000135 T4A 250V 5x20
(5) G-fuse 7000135 T2.5A 250V 5x20
(1) Pneumatic cylinder
(2) Micro switches SPDT 1p
(1) Ellipsoid mirror 8'' EOF 390-4-AF
(1) Motor MGK 1616E012S /900:1 16/5 M16/5 09
(1) Cutting insert
(1) Power supply
(3) Pneumatic cylinders
(2) Pneumatic cylinders DSNU-16-40-P-A
(1) Power supply 100W, 12 VDC TXL-12S
(1) MGK 1524E012SR +15/8-485: 1 +IE2-512
(2) Light barriers
(1) Trackball 816TC712 11 0 USB
(2) Couplings WAC 10-3-3
(1) MGK 2342S024CR+23/1-14:1+IE2-16
(1) Linear measurement system DIT30.73 0.5 um
(4) Pressure sensors
(2) Light barriers
(1) Power supply 24 VDC, 230 W
(2) Light barriers
(2) Proximity switches
(2) Proximity switches
(1) Adjustment unit 9POI Sub-D mate l=15 cm
(1) Suction cup unit WEC
(2) Thermo couple units TKI 05/25 Type K
(1) Timing belt 6 T2, 5-200
(4) Operation manuals
2017 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 ist ein Masken-Aligner, eine fortschrittliche Ausrüstung für die Ausrichtung, Belichtung und Entwicklung von Retikeln oder Masken in der Photolithographie-Industrie. Diese Maschine ist generischer Natur und ist so konfiguriert, dass sie den spezifischen Bedürfnissen des Benutzers entspricht. Es ist ein ideales Werkzeug für Mikrofabrikationsprozesse wie die Herstellung von Schaltungen, Komponenten und Teilen für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen. EVG 6200 verfügt über einen hochauflösenden Musterprojektor, der das Muster genau auf die steilsten Seiten der Maske projiziert. Diese Projektion wird durch einen elektronischen Masken-Aligner erreicht, mit dem Benutzer die Maske genau auf das Substrat ausrichten können, um sicherzustellen, dass sie genau und genau passt. Die hochauflösende Projektion garantiert zudem ein hochwertiges Bild. EV GROUP 6200 bietet eine Reihe weiterer Funktionen, um eine qualitativ hochwertige Fertigung und sichere Leistung zu gewährleisten. Beispielsweise nutzt dieses System eine einzigartige „integrierte Bildgebungstechnologie“, die eine Reihe von optischen, mechanischen, elektrischen und Softwarekomponenten kombiniert. Es enthält auch einen Autokollimator, der die Projektions- und optischen Komponenten ständig kalibriert und maximale Genauigkeit gewährleistet. 6200 ist mit einem erweiterten Manipulationsmodul ausgestattet, mit dem Benutzer die Position, Orientierung und Neigung der Masken steuern können. Es ist auch mit einem Roboterarm zur präzisen und kontinuierlichen Ausrichtung von Maske und Substrat ausgestattet. Dies ermöglicht eine exakte Belichtung der Masken und stellt sicher, dass die Ergebnisse perfekt auf die Leiterplatte ausgerichtet sind. Darüber hinaus verfügt die EVG/EV GROUP 6200 über eine Reihe von Sicherheitsfunktionen wie eine Reinraumlufteinheit, eine automatisierte Stauerkennung, einen automatischen Schutz vor Überbelichtung und andere Schutzmechanismen, die die Genauigkeit und Sicherheit der Maschine verbessern. Zur Unterstützung seiner hochmodernen Leistung verfügt der Maskenausrichter über eine Windows-basierte Mensch-Maschine-Schnittstelle, eine flexible Palette von Polaritätsinversionen und ein umfassendes Tool zur Fehlerberichterstattung. Zusammenfassend ist EVG 6200 ein fortschrittlicher und anspruchsvoller Maskenausrichter, der es Anwendern ermöglicht, Masken mit höchster Genauigkeit und Präzision auszurichten. Diese Ausstattung bietet außergewöhnliche Genauigkeit und Präzision, Präzisionskontrolle, Sicherheitsfunktionen und eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche. Es ist ein großartiges Werkzeug für diejenigen, die eine präzise Mikrofertigung benötigen.
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