Gebraucht EVG / EV GROUP 6200 #9239987 zu verkaufen

ID: 9239987
Weinlese: 2006
Mask aligner 2006 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 ist ein Masken-Aligner für Substrate bis 200 mm Durchmesser. Diese hochmoderne Maschine besteht aus zwei getrennten Stufen. Die erste Stufe, bekannt als Direct Imaging (DI), ermöglicht die Erzeugung von strukturierten Ausrichtungsmarken auf Substraten. Diese Ausrichtmarken werden mit einer primären Abbildungseinrichtung erzeugt, die eine Bildschirmflächenkamera und eine digitale Mikrospiegeleinrichtung (DMD) umfasst. Das sekundäre Abbildungssystem besteht aus einer geladenen (CCD) -Kamera und aktinischer Lichtquelle, die es der Maschine ermöglicht, strukturierte Ausrichtmarken auf dem Substrat zu erfassen und auf eine vorgegebene Überlagerungsgenauigkeit auszurichten. Die zweite Stufe der EVG 6200 dient der Photolithographie. Diese Stufe ermöglicht die Erstellung von Mustern auf Substraten mit photolithographischen Techniken. Es besteht aus zwei Komponenten; eine große, vollautomatisierte Belichtungseinheit, die zur Belichtung des Substrats mit strukturierten Ausrichtmarken und eine Hochdrucksprühmaschine verwendet wird, die eine Beschichtung des Substrats mit Photolacken ermöglicht. Das Belichtungswerkzeug ist mit einer dedizierten Benutzeroberfläche zur einfachen Kontrolle von Belichtungen und Verarbeitungsparametern ausgestattet, während das Sprühgerät über benutzerdefinierte Steuerelemente verfügt, die eine optimale Beschichtung von Photolackschichten ermöglichen. Die EV GROUP 6200 verfügt über integrierte Funktionen, die Anwendern außergewöhnliche Präzision und Genauigkeit bieten. Es enthält einen hochmodernen Bilderkennungsalgorithmus, der zur Identifizierung von Musterausrichtungsmarken auf mikroskopischer Ebene verwendet wird. Die Maschine verfügt zusätzlich über eine präzise Temperaturregelung, die eine genaue und konsistente Verarbeitung ermöglicht. Es ist auch mit einer hocheffizienten und gleichmäßigen Lichtquelle für Belichtungszwecke ausgestattet. Abschließend ist die EVG/EVGroup 6200 ein Masken-Aligner für Substrate bis 200 mm Durchmesser. Es ist mit zwei Stufen ausgestattet, wobei die erste es erlaubt, strukturierte Ausrichtungsmarken auf dem Substrat zu erzeugen, während die zweite für die photolithographische Verarbeitung verwendet wird. Die Maschine ist mit einer Reihe von Funktionen ausgestattet, die den Anwendern Präzision und Genauigkeit bieten, wie eine benutzerfreundliche Oberfläche, einen Bilderkennungsalgorithmus, eine präzise Temperaturregelung und eine hocheffiziente Lichtquelle.
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