Gebraucht EVG / EV GROUP IQ #9138247 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9138247
Nano imprint lithography system, 8"
Top-side alignment only
Manual load
Wiring removal
Basic unit 200mm:
Flat screen:17"
Self Diagnostics during machine startup
Automatic initialization:All motors,encoders,limit switches,sensors and pneumatic
Remote diagnostics
Quick change:Stamp holders and imprint chucks
EC declaration of conformity
PC controlled operating environment
Solid state drive and hard drive
Earthquake protection device
Software:
MS-windows
Process software ,processing and diagnostics
Automated recording
Storage of files in hard disk or network
Password protected
Internal wedge compensation unit:
Automatic wedge compensation
Motorized alignment stage:
X,Y,T alignment
High resolution alignment
(3) axis joystick
Reinforced stage drives
Top side microscope:
Fully motorized split field microscope
Travel range X: 90-200mm*
Travel range Y: -10-100mm*
(3) axis joystick control
Display and storage of microscope position
(2) Objective 5x
Automatic alignment for top and / or bottom side:
Vision system
Storage of stamp and patterns on hard disk
Top and bottom side alignment
Stamp and wafer alignment marks
Large gap alignment capability:
Alignment at substrate separations >50um
Alignment during UV molding
Alignment during UV bonding
Manual wafer loading capability:
Motorized swivel arm
software integrated
(2kg) Manual substrate loading/unloading
Wafer loading trays
Wafer loading frame for 200mm wafers/stamps:
Manual wafer loading on chuck
process integrated substrate vacuum fixing
Notch or flat with pins
External wafer thickness measurement station:
(3) Point wafer thickness detection
Contact less imprinting
(3) Sensors adjustable range :150-200mm
Designed Warped substrate :1mm
Manual Operation
Sensors range: up to 10mm
manual system only
500W-1000W Light source NUV:
Lamp house :500w or 1000w
NUV range:280-450nm
Optimized parallel Light:+/-3% on 150mm and +/-4% on 200mm
Adjustable plate: diameter 44.5mm and max.height 16mm
Optical set for wave length range 350-450nm:
NUV and DUV light sources
Field lens:200mm
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Stamp holder for 200mm UV hybrid lens molding:
UV molding automated de-embossing function
Hard coat surface finish
Quartz backplane
Imprint chuck for 200mm wafers/stamps:
Bottom chuck: 200mm wafer
Top side alignment
Hard coat surface finish
Manual and automated loading
Software for UV hybrid lens molding:
UV molding process flow
Designed for puddle dispense
Recipe parameters and user guidance
Software to compensate with specified tolerance
Force control capability up to 400N:
Load cells implemented
Maximum controllable imprint: 400N
Force control during imprint
Force control during UV exposure
UV molding software
Tooling for 200mm UV bonding,stamp fabrication and MLM:
Top substrate holder
Special quartz backplane with edge vacuum groove
Mechanical clamping
Vacuum supply to backplane via tube
Software for master and sub-master replication:
UV molding process flow
Tooling for polymer stamp fabrication
Software to compensate product within specified tolerance
Software for UV monolithic lens molding:
UV molding process flow
UV molding tools for puddle dispense
Recipe parameters and user guidance
Software to compensate with specified tolerance
Diffuser plate for tooling for stamp fabrication + MLM:
Tooling for stamp fabrication + MLM
Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step
Diffuser plate for hybrid lens molding tooling:
Hybrid lens molding tooling
Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step
Recipe controlled microscope illumination spectrum:
Contrast improving illumination system
Increased pattern visibility
Improved alignment reliability
(3) Adjustable LED light sources per microscope
Autom.Arm for puddle dispense and de-ionization:
Motorized swivel arm
Software integrated
Programmable dispense arm/nozzle
Puddle dispense of imprint material: up to 4 lines
Right-hand side alignment
Host ionization system
Ionization system:
Ionization nozzle with power supply
De-ionizing of stamp and substrate
Syringe dispense system:
Syringes :up to 3
(2) Dispense lines
Universal resists applications
Resist with short shelf life time
Programmable dispense rate
Adjustable suck back
Different resist and polymer viscosity
Chemistry cabinet:
Housing with front door access
Encapsulating of syringe dispense systems / arm
Exhaust port
Prepared for later pump upgrade
Pre-installed weight cell
2011 vintage.
EVG/EV GROUP IQ Mask Aligner ist eine hochpräzise, hochdurchsatzreiche Lithographieausrüstung auf Waferebene, die in der Halbleiterindustrie verwendet wird, um kleine Bauelemente wie Chips, Transistoren und andere Schaltungselemente zu strukturieren. Dieses fortschrittliche Tool bietet ultrahohe Auflösung bei hoher Kantenrauhigkeit (LER) und Overlay-Präzision zur Verbesserung der Geräteleistung und -erträge. Es verwendet eine fortschrittliche Waferstufe, ein Laser-Interferometer zur präzisen Waferausrichtung und Bewegungssteuerung und verwendet eine synchronisierte Schritt-und-Wiederholungs-Methode, um das gewünschte Bild schnell und wiederholbar auf den Wafer zu projizieren. EVG IQ Mask Aligner verwendet eine strahlteilende Linse, um ein Laserlicht auf einen rechteckigen Spiegel zu lenken, der es auf die Maske und den mit Photoresist beschichteten Wafer reflektiert und sie gleichzeitig belichtet, wodurch erweiterte Mehrschichtmuster erzeugt werden können. Die Strahlteilerlinse liefert auch eine Beleuchtungsquelle für Maske und Wafer, so dass jeder der vollen Intensität des Quellstrahls des Lithographiesystems ausgesetzt ist. EV GROUP IQ Maske Aligner ist in der Lage, Sub-50nm-Funktionen auf Standardausrichtern oder Funktionen auf der Sub-30nm-Skala mit spezialisierter Ausrüstung zu drucken, so dass es ideal für die Herstellung fortschrittlicher ICs und MEMs-Geräte ist. Um solche kleinen Eigenschaften zu erreichen, verwendet das Gerät leistungsstarke, hochtreue digitale Schrittmotoren, die die Linse und Kurbelmechanismen antreiben, um den Wafer genau zu bewegen, ihn auszurichten und den Patter. Dies ermöglicht einen hochgenauen und wiederholbaren Druckprozess. Der Wafer wird durch ein Vakuumfutter gehalten, während ein Ausrichtungslaser verwendet wird, um die Position des Wafers einzustellen und sicherzustellen, dass er genau auf die Maske ausgerichtet ist. Dies ermöglicht echte Overlay-Messungen vom Druck bis zum Druck. Schließlich wird ein zusätzlicher ultraviolett-sichtbarer Laser verwendet, um nach einer Vielzahl von Masken- und Waferfunktionen zu scannen, wodurch die Zeit zwischen den Drucken reduziert wird, so dass Wafer schnell und effizient bearbeitet werden können. IQ Mask Aligner bietet bemerkenswerte Mustergenauigkeit, einschließlich Linienbreitensteuerung in der Größenordnung von ± 5nm und LER von weniger als 1nm. Die Maschine ist auch sehr zuverlässig, mit einer Lebensdauer von mehr als 20 Jahren. Mit schnellen Durchsatzmöglichkeiten und fortschrittlicher lithographischer Kontrolle ist das Tool in der Lage, präzise, komplexe Muster schnell zu produzieren. Als solches ist es ein unschätzbares Werkzeug für diejenigen im Halbleiterbereich, die nach hochpräzisen, hochdurchsatzreichen Lithographielösungen suchen.
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