Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC MA 4/6 #9258606 zu verkaufen
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ID: 9258606
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1993
Mask aligner, 6"
Substrates, 6" x 6"
M206 / M236 Split field microscopes
Objectives: 5x, 10x, 20x
Eyepiece Magnification: 10x
Micrometer spindles
UV Ranges with optimized diffraction reducing systems
Splitfield topside microscope with turret
C-Mount for IR camera adaption
Alignment stage with loaded IR chuck
IR Illuminators and tube stage for target positioning
IR Tubes
Spare parts
Tool kit
X-Drive
IR Tool:
Chuck
Maskholder
Spacers for maskstage clamp
Stage:
X, Y Theta
Z Alignment
Wedge error compensation
Microscope manipulator with adapter
Movement synchronized with alignment
Lamp house LH 1000: 350 W / 1000 W lamp
With optical tube and mirror house / Eclipse mirror
CRT Display
Serial dialog operator interface
Substrate size: 1" x 1" - 4" x 4", Pieces
Mask size: 7" x 7"
Exposure system:
Vacuum contact and proximity
Gas separation: 0-90 um
Gas adjustment resolution: 1 µm
Contact pressure: 0.02 - 1.0 N/cm²
Exposure optics:
Wavelength / Range / Source
UV400 / 350 mm - 450 mm / 1000 W Hg
UV300 / 208 mm - 350 nm / 1000 W Hg
Alignment:
Top Side Alignment (TSA)
Accuracy: TSA down to 0.5 µm
Back side alignment
Accuracy: BSA down to 1.5 µm
Alignment stage:
Alignment range X: ±5 mm
Alignment range Y: ±5 mm
Alignment range θ: ±3°
Mechanical resolution XYθ: 0.05 μm
UV400 With high peak intensity at 365nm and 405 nm
Exposure area: 6"
CIC500 for 350W HBO
Maximum intensity at 365nm: 19 ±4% mW/cm²
Maximum intensity at 405nm: 30 ±4% mW/cm²
Power supply: 110 V / 220V, 50/60 Hz, 1500 W
1993 vintage.
KARL RUß/MICROTEC MA 4/6 ist ein Allzweckmasken-Aligner, der ein hochgenaues Verfahren zur Strukturierung von Mikroskalen und großflächigen Merkmalen auf einem Substrat bietet. Diese fortschrittliche Technologie unterstützt Anwender bei der Erstellung komplizierter Muster, die für jede Anwendung von entscheidender Bedeutung sind, von Leiterplatten bis zu Metalloxid-Halbleiterherstellung (MOS) und darüber hinaus. MICROTEC MA 4/6 verfügt über eine Reihe von Ausrichtungsgenauigkeiten von ± 2µm bis ± 20µm, wodurch die höchsten Ausrichtungsstandards erreicht werden können, wenn komplizierte und fortschrittliche Muster erstellt werden. Das Design umfasst auch eine 12-Achsen-Positioniereinrichtung, die eine optimale Positionierung und Manipulation des Musterfeldes ermöglicht - ein entscheidender Faktor für nanolithographische Anwendungen. KARL RUß MA 4/6 ist mit langlebigen „Air Bubble Free“ -Blasensystemen ausgestattet, die eine totale Stabilität der Optik und des Wafertisches bieten und das höchste Maß an wiederholbaren Ergebnissen für den jahrelangen Betrieb bieten. Die Linsenbildgebung wird durch eine langlebige, geringe Leistungsaufnahme mit hoher NA-Optik ermöglicht. Dazu gehört ein variables Sichtfeld, das von Durchmessern von 20 µm bis 30 µm eingestellt werden kann. Zusätzlich bietet KARL RUß/MICROTEC MA 4/6 On-Unit-Support, benutzerfreundliche Frontplattenmenüs und PC-Integration, um eine einfache Bedienung zu gewährleisten. Die Maschine ist auch mit Frontvorausrichtungsmodul, Bildanalysefähigkeiten und einem Partikelüberwachungswerkzeug ausgestattet. Die freiliegende Waferoberfläche wird auf Maßhaltigkeit gemessen, wodurch eine genaue Ausrichtung auf das Muster gewährleistet wird. Es gibt auch eine Auswahl an aktiven Gasspülsystemen, wie Sep-Purge oder TurboPurge, die Gasansammlungen in der Anlage verhindern, die schwierige Betriebsbedingungen gewährleisten. Abschließend ist MICROTEC MA 4/6 ein hochpräzises Maskenausrichtungsmodell, das für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist, die eine genaue Bildgebung erfordern. Seine Reichweite von Genauigkeit, 12-Achsen-Positionierausrüstung, lange Lebensdauer Blasensysteme und ausgezeichnete Optik machen es zu einer idealen Lösung für Nanolithographie-Anwendungen. Das System bietet auch Funktionen wie Pre-Alignment, Bildanalyse, On-Unit-Support, PC-Integration und Partikelüberwachung, die Benutzerfreundlichkeit bieten und hochgenaue Ergebnisse erzielen.
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