Gebraucht Mark Aligner System #9007724 zu verkaufen
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ID: 9007724
Wafergröße: 8"
Mask Aligner / Exposure Tool, up to 8"
Substrate Size: Round or square
Mask size: 3"x3" up to 10"x10"
Exposure System
Lamp power: 350W, 500W, 1000W, 2000W, 5000W
Intensity (8" field @ 365nm): 20mw/cm2 (1000W), 40mw/cm2 (2000W)
Uniformity: Better than ±5%
Resolution: Proximity mode 3.0μm, Contact mode <1.0μm
Exposure Modes: proximity, soft, hard, vacuum
Exposure Gap: 1-1500μm
Gap Adjustment resolution: 1μm
Alignment System
Alignment Accuracy: 0.5μm topside, 1.0μm backside
Alignment Gap: up to 1500μm
Alignment Range (X,Y): ±3mm
Alignment Range (Ø): ±3o
Mechanical Resolution: 0.1μm
Alignment Microscopes
Microscope Type: Dual zoom, CCD TV camera
Magnification: Approx. 30X - 210X
Illumination: Solid state LED
Cost of Ownership
Throughput: >100wph
MTBF: >1500 hours
MTTR: <4 hours
Uptime: >95%
Consumables
Vacuum: 25"HG
Nitrogen: 20 PSI
Power: 208V, 60Hz, 20A, 3-phase
UV Lamps.
Ein Masken-Aligner Mark Aligner Equipment, allgemein als System bezeichnet, ist eine automatisierte Halbleiterherstellungsmaschine zur Positionierung und Ausrichtung von Photomasken, die auf Substrate ausgerichtet werden. Es besteht aus drei Hauptkomponenten: einer Lichtquelle, einer bildgebenden Mark Aligner Unit und einer Ausrichtungsstufe. Die Lichtquelle ist üblicherweise eine UV-Lampe, die die Fotomaske und das Substrat beleuchtet, um ein Bild für die Abbildungsmaschine zu erzeugen. Das Imaging Mark Aligner Tool erfasst ein hochauflösendes Bild oder eine Ansicht der beiden Objekte, die dann für den Ausrichtungsprozess verwendet werden. Die Ausrichtungsstufe ist das motorgesteuerte Asset, das dieses Bild zur genauen und präzisen Ausrichtung der Objekte verwendet. In der Regel wird ein Mark Aligner-Modell mit geschlossener Schleife verwendet, das alle Fehlstellungen aktiv erkennt und korrigiert. Der Masken-Aligner Equipment wird bei der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs) eingesetzt. Eine Fotomaske ist eine Glasplatte, die das Muster der integrierten Schaltung enthält und genau auf den Wafer positioniert werden muss. Der Masken-Aligner Mark Aligner System wird verwendet, um sicherzustellen, dass die Position und Orientierung der Fotomaske in Bezug auf den Wafer selbst korrekt ist. Der Masken-Aligner wird auch für nachfolgende Messtechnik und Overlay-Messungen verwendet, um sicherzustellen, dass die Schichten des IC genau ausgerichtet und gemustert wurden. Um genaue Ausrichtungen zu erreichen, verfügt Unit über eine Reihe automatisierter Funktionen wie Autofokus, Autodrift und Autotilt. Autofokus verwendet einen Algorithmus, um den Fokus jedes Bildes zu erkennen und dann das Bild entsprechend anzupassen, um die Genauigkeit der Ausrichtung zu maximieren. Autodrift wird verwendet, um die Ausrichtung von Fotomaske und Substrat auch während der Bewegung der Maske beizubehalten, um eine Ausrichtung zu erreichen. Schließlich wird mit Autotilt sichergestellt, daß die Photomaske immer im gleichen Winkel zum Substrat steht. Insgesamt bietet Mark Aligner Machine eine hohe Genauigkeit in der Ausrichtung und ist entscheidend für die Ausführung hochwertiger Fertigungsaufträge bei der Herstellung integrierter Schaltungen.
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