Gebraucht MIDAS MDA-12FA #9400525 zu verkaufen

MIDAS MDA-12FA ist ein fortschrittlicher Photolithographie-Maskenausrichter, der für die Herstellung von Geräten auf Waferebene entwickelt wurde. Es ist entworfen, um verschiedene Arten von Chip-Forming-Prozess zu handhaben, einschließlich Hochdurchsatz-Wafer-Ebene Messtechnik und Wafer-Ebene Verpackung. Das Gerät ist in der Lage, 6-Zoll, 8-Zoll, 12-Zoll und 15-Zoll-Wafer zu handhaben, die genau auf eine Auflösung von 50 Mikron oder besser ausgerichtet werden können. Das System besteht aus einem Großrechner, einem Lithographiekopf und einem Bühnenmechanismus. Das Mainframe enthält den Netztisch und die Betriebskontrollsysteme sowie die elektrische Haupteinheit zur Stromversorgung der Maschinenkomponenten. Der Lithographiekopf ist der wichtigste Teil des Werkzeugs und enthält einen Satz hochauflösender Optik und den Hauptstufenmechanismus. Die Optik dient zur präzisen Einstellung des Maskenniveaus, was eine gleichmäßige Belichtung über den gesamten Wafer gewährleistet. Der Bühnenmechanismus ermöglicht eine präzise Ausrichtung von Wafer und Maske entlang der X- und Y-Achse. Neben dem Hauptrahmen- und Lithographiekopf umfasst das Asset auch eine Reihe von Werkzeugen, einschließlich Ausrichtungsmonitore und Software. Mit dem Ausrichtungsmonitor wird die genaue Position des Wafers innerhalb des Modells gemessen. Die Software wird verwendet, um die verschiedenen Stufen des Lithographie-Prozesses zu steuern, einschließlich der Konzentration des Photolacks, Belichtungszeit und Fokusebene. MDA-12FA ist so konzipiert, dass sie in andere Lithographiesysteme und -einrichtungen integriert werden kann, wodurch der Zugang zu einer Vielzahl von Funktionsgrößen und Komplexitätsstufen erleichtert wird. Das Gerät verfügt über Funktionen, die eingestellt werden können, um den Fokus zu verbessern, und kann auch für die hochpräzise Ausrichtung und Abbildung von Substraten verwendet werden. MIDAS MDA-12FA ist ein fortschrittlicher Maskenausrichter, der eine verbesserte Geräteherstellung auf Waferebene ermöglicht. Es wurde entwickelt, um eine breite Palette von Chip-Formprozessen mit Präzisionsausrichtungsfähigkeiten bis zu 50 Mikrometer zu bewältigen. Das System ist einfach in andere Lithographiesysteme zu integrieren und bietet eine Reihe von Funktionen, die zur Verbesserung der Fokus- und Bildgebungseigenschaften beitragen können.