Gebraucht OAI 400 #9024062 zu verkaufen

OAI 400 ist eine optische automatische Ausrichtungsausrüstung, die für die Ausrichtung großer Wafer im Mainstream-Photolithographieverfahren entwickelt wurde. 400 verfügt über ein integriertes Design mit einem hochpräzisen Vierfach-Reflexionsstrahlteiler und einem gekrümmten Spiegel, der eine schnelle und genaue Ausrichtung bei 0,2 Mikrometern ermöglicht. Dies ermöglicht eine überlegene automatische Ausrichtung auf Wafer-Ebene für die großflächige Strukturierung bis zu einem OAI 400-mm-Wafer-Maßstab. Das optische Auto-Alignment-System besteht hauptsächlich aus einem 400 Kopf, einer Maskenstufe, einer Waferstufe und einem Controller. OAI 400 verfügt über eine Masken- und Waferbühne mit großen Fahrbereichen, die weite Sichtfelder bieten, um genaue und hochpräzise Messungen abzuschließen. Die Steuerung wird verwendet, um alle Bewegungen der Einheit zu koordinieren. Der Ausrichtkopf kann mit unterschiedlichen Konfigurationen für eine Vielzahl von Anwendungen eingestellt werden. Die Maschine verfügt über zwei unabhängige CCD-Kameras, um verschiedene Winkel eines Wafers und eines Maskenbildes gleichzeitig zu erfassen. Bei der Ausrichtgenauigkeit bietet 400 einen beeindruckenden 0,2-Mikron-Pegel in der x-y-Ebene. Dieser Maskenausrichter verwendet einen Fünf-Achsen-Bewegungsregler zur genauen Positionierung in z-Richtung. OAI 400 zeigt auch einen Hochleistungsanordnungsalgorithmus, der ein Maskenbild auf ein Oblatenbild in 200 Ms/Anordnungen automatisch ausrichten kann. Die fortschrittlichen Algorithmen und Funktionen der Bildverarbeitung machen es ideal für große Maskenausrichtungen. Das Tool kann Bilder schnell und genau verarbeiten und die Ergebnisse sind leicht zu interpretieren. Darüber hinaus verfügt 400 über eine integrierte Kalibriervorrichtung mit einer streng kontrollierten Umgebung für eine genaue und zuverlässige Ausrichtung. Dieses Kalibriermodell kann eingerichtet werden, um verschiedene Parameter für unterschiedliche Anwendungsanforderungen einzustellen. OAI 400 ist kompatibel mit vielen DFM-Prozessen, wie fortschrittlicher Ausrichtungssoftware und Laserausrichtung. Es ist auch entworfen, um in einer Vakuumumgebung zu arbeiten. Insgesamt ist 400 eine zuverlässige und kostengünstige Maskenausrichtausrüstung für die großflächige Strukturierung. Es ist einfach zu bedienen und bietet eine hochgenaue Ausrichtung bei 0,2-Mikron-Niveaus, was es ideal für den Einsatz in hochpräzisen Photolithographie-Prozessen macht. Das integrierte Kalibriersystem und die fortschrittlichen Algorithmen für die Bildverarbeitung ermöglichen schnelle und zuverlässige Messwerte, die leicht zu interpretieren sind. Es ist auch für die Arbeit in einer Vakuumumgebung konzipiert, wodurch es für den Einsatz mit Laserausrichtung geeignet ist.