Gebraucht SVG / PERKIN ELMER / ASML 861 HT #9358413 zu verkaufen

SVG/PERKIN ELMER/ASML 861 HT Features ist ein vollautomatischer Maskenausrichter von SVG. Die Ausrüstung ist für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung wie Photolithographie, Galvanotechnik, Bildgebung und Mustertransfer konzipiert. SVG 861 HT bietet eine Vielzahl von Funktionen, darunter Unterstützung für Substrate bis zu 8 Zoll Größe, einen hochauflösenden laserbasierten Aligner und ein fortschrittliches optisches Chip-Bonding-System. ASML 861 HT verfügt über eine robuste, bewegungsstabilisierende zweistufige Zielübersetzungstabelle, die von präzisen Linearmotoren angetrieben wird. Die Einheit beinhaltet sowohl eine Piezostufe als auch eine vertikale Bewegung, die eine Bewegung entlang drei Achsen ermöglicht, wodurch eine optimale Ausrichtung während der gesamten Ausrichtungsroutine gewährleistet wird. Das Ergebnis ist eine deutlich verbesserte Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Schrittsystemen. Die Maschine verfügt auch über einen integrierten zweiarmigen Roboter, der den Be-/Entladevorgang automatisiert und einen Workflow mit hohem Durchsatz ermöglicht. Der Roboter bietet auch eine Brücke zwischen 861 HT und einer Vielzahl von Materialien, wie Photomasken, Substrate, Spin-Coater und andere Prozessausrüstung. Das Ergebnis ist ein Masken-Aligner, der verschiedene Prozessschritte effizient ausführen kann. PERKIN ELMER 861 HT ist auch mit einem fortschrittlichen laserbasierten Ausrichtwerkzeug ausgestattet. Diese Ressource verwendet einen Blaulichtlaser und zwei Präzisionsdetektoren, um die Kanten des Substrats schnell zu lokalisieren, um eine präzise Ausrichtung zu erreichen. Das Modell kann eine breite Palette von Materialien aufnehmen, ohne Änderungen vorzunehmen, einschließlich verschiedener Arten von Photomasken. SVG/PERKIN ELMER/ASML 861 HT bietet auch fortschrittliche optische Chip-Bonding, die in der Lage ist, bis zu fünf Chips auf einmal zu binden. Das resultierende Produkt ist hochfest, wiederholbar und weist eine minimale Fehlausrichtung von Chip zu Chip auf. Auch dank der Verwendung eines Hochgeschwindigkeits-Galvanometers ist der Bondprozess schnell. SVG 861 HT ist auch mit einem hochempfindlichen Laserprofilmonitor ausgestattet, der zur Überprüfung der Qualität des Substrats verwendet wird. Die vom Monitor gesammelten Daten werden verwendet, um korrekte Fokus- und Belichtungseinstellungen für den optischen Chip-Bonding-Prozess und für die Gesamtkonsistenz zu gewährleisten. All dies trägt dazu bei, den höchsten Produktertrag und die geringste Kontamination zu gewährleisten. Insgesamt ist ASML 861 HT ein fortschrittlicher, vollautomatischer Masken-Aligner, der eine breite Palette von Funktionen bietet, die eine effiziente und qualitativ hochwertige Halbleiterverarbeitung ermöglichen. Der zweiarmige Roboter, der laserbasierte Aligner und die optische Chip-Bonding-Ausrüstung helfen, das System vielseitig und hochproduktiv zu machen. Darüber hinaus bietet der Laserprofilmonitor eine zusätzliche Schutzschicht gegen Verschmutzungen und Ertragsverluste durch Fehlstellungen.