Gebraucht SVG / PERKIN ELMER / ASML Micralign 700 #9238309 zu verkaufen
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ID: 9238309
Wafergröße: 5"
Projection mask alignment system, 5"
PERKIN ELMER 651 / 551 HT
Auto Fine Alignment (AFA)
Pre-alignment system
Depth of focus: ± 6 Microns for 1.5 Micron wide lines and spaces (UV-4)
Distortion plus magnification tolerance: ± 0.25 Micron
Manual alignment: ± 0.25 Micron, 98% of data population
Automatic alignment and magnification compensation: ± 0.25 Micron range, 98% of data population
Uniformity of illumination: ± 3.0 % or <2 % for 2" and 4"
Throughput rate: ≥ 100 Wafers per hour (UV-40, OEM Spec.)
Resolution:
At 320nm - 440nm (UV- 4) 1.25 Micron wide lines and spaces
At 300nm - 350nm (UV- 3) 1.00 Micron wide lines and spaces
At 420nm - 280nm (UV- 2) 0.90 Micron wide lines and spaces
Overlay machine to machine: ± 0.30 Micron, 98% of data population
With automatic alignment and magnification compensation operating
Spectral range: 240 nm Through visible with standard secondary
Mini-mag system
Pick and place autoload (PAL)
High reliable mod 600 pre-aligner assy
PCE Mask carrier
PCE Cassette for test mask
HT Condenser
Manual included
Automatic fine alignment kit.
SVG/PERKIN ELMER/ASML Micralign 700 ist eine Wafer-zu-Masken-Ausrichtungstechnologie, die eine hervorragende Lithographie-Fähigkeit zur Herstellung fortschrittlicher integrierter Schaltungen bietet. Es ist eine hochmoderne, hochpräzise Ausrichtungsausrüstung, die die Genauigkeit und Qualität jedes Prozesses gewährleistet. Das System verfügt über zwei unabhängig steuerbare Stufen: die x-y-Stufe und die z-Achsen-Stufe. Die x-y Stufe ist eine hochpräzise θ/ Φ Stufe mit einer digital codierten, hochauflösenden Positioniereinheit, die eine genaue, wiederholbare Ausrichtung von Wafer und Retikel ermöglicht. Die z-Achsen-Stufe stellt eine Maschine mit variabler Präzision bereit, um sicherzustellen, dass der Knotenpunktabstand zwischen Retikel und Wafer bei allen Ausrichtungen konstant bleibt. Die Mikroskopopie ist für eine hohe numerische Apertur ausgelegt und bietet eine überlegene Auflösung für eine präzise Ausrichtung. Das Scanner-Werkzeugdesign bietet zudem eine sehr stabile optische Ausstattung für genaue, wiederholbare Ausrichtzeiten. Der Scanner und die x-y-Stufen werden in einer Einheit zusammengefasst, was zu einer kompakten Stellfläche führt, die eine verbesserte Stabilität und gleichmäßige Bestrahlung bietet. Das Modell schließt einen hoch entwickelten Hochgeschwindigkeitsanordnungscomputer ein, der die Ausrüstungsgeschwindigkeiten bei einer unveränderlichen Hochgeschwindigkeitsoperation aufrechterhält, Genauigkeit und Stabilität sichert, und Anordnungsgenauigkeit nachprüft. Das System verfügt auch über eine eingebettete Waferoberflächenprüfeinheit, die auf Anomalien und Fehler prüft, die die Qualität der Ausrichtung beeinflussen können. Die Software ist benutzerfreundlich und intuitiv, so dass Benutzer den Ausrichtungsprozess schnell programmieren und überwachen können. Weitere Funktionen umfassen Kamera- und Bildgebungsfähigkeit für kritische Geräteinspektionen und Prozessanpassungen. SVG Micralign 700 ist ein ideales Werkzeug für Halbleiterhersteller und bietet beste Ausrichtungsgenauigkeit und Präzision für jeden Prozessschritt. Es ist eine Must-Have-Technologie für die Serienfertigung von hochmodernen integrierten Schaltungen.
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