Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS SemVision CX Plus #9205642 zu verkaufen

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ID: 9205642
Wafergröße: 8"
Defect review system, 8" Tool performences: ETU ITU TILT OM PAL Stage Rotation SEM: Vacuum Minimodule values EDX: Temperature Calibrated.
AMAT/APPLIED MATERIALS SemVision CX Plus ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Das fortschrittliche System verfügt über ein Ellipsometer, ein Surface Inspection Module (SIM) und ein robustes integriertes Softwarepaket. Die erweiterte Einheit bietet HD-Auflösung, Wafer-Konturierung und Verifizierung, zahlreiche Messfunktionen und niedrige Betriebskosten. Das Ellipsometer wurde entwickelt, um die Materialschichten eines Wafers mit großer Präzision zu überwachen. Es verwendet sowohl ein- als auch mehrspektrale Polarisation, um den Wafer zu analysieren. Die Maschine ist in der Lage, Schichten von bis zu 30 nm mit einer Auflösung von 1 nm zu inspizieren. Dieses Ellipsometer unterstützt auch Tieftemperaturmessmodi für Photolack und dielektrische Materialien. Das Surface Inspection Module (SIM) ermöglicht die detaillierte Analyse von Oberflächentopographie, Kontamination, Spannung und mehr. Die mitgelieferte 9,1-Megapixel-CCD-Kamera ermöglicht eine hochauflösende Bildgebung und erfasst die kleinsten Fehler in Wafern. Darüber hinaus ist die SIM in der Lage, mit 3D-Bildgebungstechnologie schnell Oberflächenprofile zu erfassen, die zur Überwachung der Geräteleistung verwendet werden können. Der CX Plus integriert ein leistungsstarkes Softwarepaket. Die Software bietet einfachen Zugriff auf alle Funktionen der Hardware, einschließlich der Möglichkeit, mehrere Wafer gleichzeitig zu verwalten und ein leistungsstarkes Optimierungstool, das die Genauigkeit des Inspektionswerkzeugs maximiert. AMAT SemVision CX Plus ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektion, die für den Einsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Das Modell verfügt über ein Ellipsometer und ein Surface Inspection Module mit einer 9,1 Megapixel CCD Kamera. Das Gerät ist in der Lage, Schichten von bis zu 30 nm mit einer Auflösung von 1 nm zu inspizieren und kann die kleinsten Fehler in Wafern erkennen. Das CX Plus verfügt auch über ein integriertes Softwarepaket, das einfachen Zugriff auf alle Hardwarefunktionen bietet und ein leistungsstarkes Optimierungstool enthält, um die Genauigkeit zu maximieren.
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