Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS SemVision G2 Plus #9280524 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9280524
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2002
Defect review system, 12"
Wafer handling:
Loader: AMAT ADO with RFID
ETU, 12"
ITU, 12"
FFU with ULPA Filter
SEM Column G2
EDX Column
Column tilts: 45 Deg
Wafer rotation option
Stage wafer holder: 3 PIN
Aligner optical microscope 5x, 20x, 100x
Pal (On the OTW, cassette / Slot 1: Delta X= 500 μm, Delta Y= 500 μm
ITU Repeatability: Delta X and Delta Y < 20 μm
Stage accuracy: Delta X and Delta Y < 1.5 μm
MTR:
Delta X: 50
Delta Y: 30 μm
Resolution at 1 KeV: 3 nm
Focus map / focus offset: 90% defect with Delta Z < 3 μms
Automatic defect offset / XY Map: 95% defects with Delta X < 1.5 μm and Delta Y < 1.5 μm
EDX resolution: 4 nm
Wafer throughput: 12 Wafers / Hours
Defects throughput >1000 Defects / Hour
Cleanliness front side: 0.013 PWP / cm² > size at 0.2 μm
Largest load ampere rating: 8 A
Full load current: 10 A
Interrupt current: 10,000 Amps
Power requirements:
1-120 VAC, Single Phase, 3 Wire
208 V, 3 Phase, 5 Wire, 50/60 Hz
2002 vintage.
AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS SemVision G2 Plus Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind ein fortschrittliches, automatisiertes optisches Inspektionssystem (AOI), das für Hersteller von Halbleiter- und Anzeigegeräten entwickelt wurde. Das Gerät besteht aus einem Dual-Laser-Wafer-Scanner, erweiterten Bilderfassungs- und Mustererkennungsalgorithmen und digitalen Funktionen zur Messung von Merkmalen. AMAT SemVision G2 Plus Maschine bietet überlegene Leistung für die automatische Fotomasken-Fehlererkennung, Masken-Layout-Verifizierung und Wafer-Ebene Fehlerüberprüfung, so dass schnellere Prozessgeschwindigkeiten mit verbesserter Genauigkeit. Das Masken- und Wafer-Inspektionswerkzeug G2 Plus verfügt über zwei Hochleistungs-Laserquellen, um eine helle, gleichmäßige, gleichmäßig verteilte Lichtquelle zu schaffen. Die Dual-Laser-Technologie bietet eine verbesserte Leistung gegenüber Einzellasersystemen und gewährleistet eine schnelle und genaue Abbildung der Maskenoberfläche mit weniger Fehlererkennungen. Fortschrittliche Bildgebungstechnologie erfasst vollständige und teilweise Musterinformationen mit Pixelauflösung, bietet überlegene Kantenerkennung und Helligkeitsbalance und erhöht die Fehlerempfindlichkeit über den gesamten Maskenbereich. ANGEWANDTE MATERIALIEN SemVision G2 Plus verfügt auch über eine breite Palette von fortschrittlichen Mustererkennungstechniken, einschließlich diffraktive optische Elemente (DOEs) und Fehlererkennung mit Coplanar Difference Imaging (CDI). Eine integrierte Bibliothek mit Inspektionsvorlagen bietet Benutzern ein Standardmodell zum Testen ähnlicher Masken und Wafer, sodass die Inspektionsergebnisse konsistent und reproduzierbar sind. Das Modell kann auch durch die Hinzufügung von kundenspezifischen Optiken wie LED oder kontinuierliche Wellenlaser und höhere Leistungsstufen für eine verbesserte Fehleranalyse verbessert werden. SemVision G2 Plus-Geräte verbessern die Inspektionsfähigkeit für eine Vielzahl von Gerätearchitekturen, einschließlich Flip-Chip, BGA, Chip-Skala auf Waferebene und Fan-in/Fan-out-Verpackung. Seine benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht eine intuitive Bedienung mit Echtzeit-Fehlererkennung und -analyse über Bildschirmanzeigen. Mit seinen optimierten Algorithmen und erweiterten Messfunktionen trägt das G2 Plus-System zur Steigerung der Produktivität und zur Verbesserung der Qualitätssicherung für maximalen Ertrag bei.
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