Gebraucht HENNECKE HE-SIM-02 #9233425 zu verkaufen
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ID: 9233425
Semi-automatic measuring system
For sapphire wafer
Thickness range: 200 - 1500 μm
Square size substrates:
100 x 50mm: 20,4 sec
130 x 70mm: 28,2 sec
Part range:
Diameter, 2": < 51.5 mm
Diameter, 4": < 102 mm
Diameter, 6": < 153 mm
Stages: X,Y (High-precision)
(2) Chromatic confocal sensors
Sensor speed: 200 mm / sec (Standard)
Sensor frequency: 4.000 Hz (Standard)
Meander pitch: 5mm (Standard)
Sample size: 160 mm (Maximum)
Thickness, TTV, LTV, sori, bow and warp:
X,Y Stage resolution: X, Y = 5 μm
Sensor type: Chromatic confocal
Sensor resolution: Z = 60 nm
Dynamic range (Sensor): 2000 μm (Each side)
Accuracy thickness: 200 nm
Precision thickness: ± 200 nm
Precision TTV: ± 300 nm
Accuracy sori, bow, warp: 300 nm
Precision sori, bow, warp: ± 300 nm
Roughness values:
Saw mark: 1 mm Width (Maximum)
Waviness: 4 mm Width (Maximum)
Saw mark and roughness (Ra and Rz):
X, Y Stage resolution: X,Y = 5 μm
Sensor type: Chromatic confocal
Sensor resolution: Z = 60 nm
Dynamic range (Sensor): 2000 μm (Each side)
Precision saw mark: ±1200 nm
Accuracy saw mark: 300 nm
Precision roughness 0.8 μm (Ra and Rz): ±3 %
Accuracy roughness (Ra and Rz): 30 nm
Central processing unit:
Operating system: Windows 7
User interface: (17) Displays
Power supply: 230 V, 16 A, 1.5 kW.
HENNECKE HE-SIM-02 mask & wafer inspection equipment ist ein zuverlässiges und präzises optisches Inspektionssystem zur Erkennung von Fehlern in Wafern und Masken, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet werden. Das Instrument ist in der Lage, bis zu 12 "Wafer mit Auflösungen bis zu 0,5 µm zu inspizieren und liefert extrem empfindliche und genaue Ergebnisse. HE-SIM-02 besteht aus einer Inspektionseinheit, die auf einer XYZ-Bewegungsstufe montiert ist. Das Gerät ist in der Lage, die Prüfköpfe frei über den Wafer zu bewegen und kann eine Vielzahl von Merkmalen und Defekten mit höchster Genauigkeit erkennen. Die Maschine ist mit einer fortschrittlichen Sensoreinheit ausgestattet, mit der bis zu 2.000 Pixel mit einem einzigen Scan erkannt und Fehler über die gesamte Waferoberfläche schnell gescannt und erkannt werden können. Das Tool kombiniert eine innovative Palette von Sensoren und LED-Leuchten und bietet eine hervorragende Inspektionsleistung. Es ist in der Lage, misshaperte Muster mit Präzision zu erkennen, sowie eine Vielzahl von Defekten und Unregelmäßigkeiten wie gebrochene Drähte, beschädigte Vias, Fremdpartikel usw. Das Asset wurde entwickelt, um Daten in Echtzeit für schnelle und genaue Ergebnisse zu verarbeiten. Es ist auch so konzipiert, dass es gegen Umwelt- und Temperaturänderungen beständig ist und eine zuverlässige Leistung unter verschiedenen Bedingungen gewährleistet. HENNECKE HE-SIM-02 bietet auch erweiterte Softwarefunktionen, die Daten in Echtzeit verarbeiten können, sodass Ingenieure ihre Inspektionsstrategien anpassen und optimieren können. Die Software bietet auch automatisierte Berichtsfunktionen und gibt Benutzern detailliertes Feedback zum Zustand ihres Wafers oder ihrer Maske. Diese Informationen können Herstellern helfen, ihre Prozesse und Produktionserträge zu verbessern. Abschließend ist HE-SIM-02 ein fortschrittliches und zuverlässiges Inspektionsmodell für Wafer und Masken. Seine erweiterten Hardware- und Softwarefunktionen bieten Benutzern eine unübertroffene Genauigkeit, sodass Hersteller Fehler schnell erkennen und identifizieren können, ohne Kompromisse bei der Leistung einzugehen.
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