Gebraucht IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 #19179 zu verkaufen

ID: 19179
Wafergröße: 2"-3"
Wafer inspection system, 2"-3" Theta chuck wafer rotation System options: 360° Theta wafer rotator (2) Buttons pistol grip control Motorized objective lens turret Custom optical packages Features: High throughput: Up to 900 WPH Handles: 2"-6" wafers Auto-cassette elevator for wafer selection Robotic trolley for auto-wafer pick up Smooth-glide linear X and Y stage Vacuum touch end effector with sensing User defined inspection recipes UltraStation 150 for 2"-6" NIKON Optical package: 5x, 10x, 20x, 40x optics Power: 120 VAC, 50/60 Hz, 800 Watts.
IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterherstellung. Es ist für hochgenaue und durchsatzstarke Inspektionsverfahren, insbesondere für die Messung und Analyse von Halbleitersubstraten und -bauelementen, konzipiert. Dieses System enthält eine ausgeklügelte, multifunktionale optische Bildgebungseinheit, die eine Vielzahl optischer Technologien wie Standbild- und Videobildgebung, Raman-Spektroskopie, Laserscanning und digitale Mikrographie verwendet. Es zeigt auch Mehrelektrodenmusteranerkennung der Linie/Punkts und Maß, Oblate und Substrat kartografisch darstellend, Bedeckungsmaß, und verschiedenes Dielektrikum, metallische und andere materielle Eigentumsanalyse. Im Mittelpunkt der IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2 steht eine hochmoderne digitale Bildverarbeitungsmaschine, die aus sechs digitalen Kamerasystemen mit bis zu 25 Megapixel Auflösung für die Bildverarbeitung besteht. Es verfügt auch über ein leistungsfähiges Software-Tool für die Bildverarbeitung und -analyse sowie ein hochauflösendes Scanobjekt für die Bildgebung auf Submikron-Ebene. Ultrastation 3B Model 2 enthält auch ein Wafer-Stufenmodell, das Substrate bis zu einer Größe von 200mm x 200mm handhaben kann. Die Bühne ist für eine präzise Bewegung ausgelegt, die eine schnelle Bilderfassung mit einer maximalen Geschwindigkeit von bis zu 400mm pro Sekunde ermöglicht. Es ist auch für sehr niedrige Wellenfrontaberrationen konzipiert, wodurch die Auswirkungen von Wellenfrontvariationen auf die Genauigkeit der bildgebenden Ausrüstung reduziert werden. Zur Inspektion ist ULTRASTATION 3.B MODEL 2 mit einem fortschrittlichen Fehlererkennungssystem ausgestattet, das eine Reihe von Sensoren verwendet, um Signale von Waferdefekten, hochreflektierenden Partikeln und Halbleiterbauelementen genau zu unterscheiden. Es enthält auch eine vollautomatische Fehlerüberprüfungseinheit, die eine schnelle und einfache Beurteilung von Fehlern ermöglicht und es Anwendern ermöglicht, fundierte Entscheidungen über Korrekturmaßnahmen zu treffen. Schließlich enthält IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 eine fortschrittliche Analysemaschine, die Anwendern umfassende Statistiken über die Prozessleistung liefert und es ihnen ermöglicht, ihre Inspektions- und Fertigungsprozesse in Echtzeit zu überwachen. Durch die Bereitstellung von Echtzeit-Prozesssteuerung und -überwachung trägt IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2 zur Gewährleistung von Qualität und Prozessstabilität bei und ist damit ein unschätzbares Werkzeug für die moderne Halbleiterherstellung.
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