Gebraucht KLA / ICOS CI 9450 #9253654 zu verkaufen

KLA/ICOS CI 9450 ist ein Masken- und Wafer-Inspektionssystem, das in der Lage ist, einzelne Werkzeuge auf einem Wafer zu visualisieren und eine automatisierte Inline-Inspektion und Messtechnik bereitzustellen. Es ist mit fortschrittlicher bildgebender Technologie und zahlreichen bildgebenden Modi ausgestattet, wie Hellfeld, Dunkelfeld und Fluoreszenz, die helfen, Fehler auf dem Wafer zu erkennen, auch auf Submikron-Ebene. Die KLA CI 9450 bietet Anwendern eine verbesserte Empfindlichkeit bei Durchsatz und Fehlererkennung, was eine rasche Produktion ermöglicht. Das System bietet mehrere Bewegungs- und Ausrichtungstechnologien, wie fortgeschrittene Sichtprüfung, Laserverschiebung, automatische Stanzerkennung und Mikroniveau fiducial Ausrichtung. Jede Technologie liefert detaillierte Informationen über die Bildqualität der Matrize, einschließlich Messungen an ertragskritischen Merkmalen mittels automatisierter Bildverarbeitungsalgorithmen wie Partikelanalyse und Lithographie-Hintergrundverbesserung. Darüber hinaus verfügt ICOS CI-9450 über verschiedene Funktionen zur Effizienzsteigerung, wie das Toolset zur automatischen Fehlererkennung-Datenanalyse, den Qualitätsdatenlogger, den integrierten historischen Viewer und den Bildanzeiger. Das Tool Automatische Fehlererkennung-Datenanalyse unterstützt die Analyse der gesammelten Daten. Es verfügt über integrierte Formeln, Diagrammansichten und erweiterte Statistiken, die das Sortieren und Interpretieren von Ergebnissen schnell und präzise vereinfachen sollen. Der Quality Data Logger bietet in Echtzeit Einblicke in die Qualität der Wafer-Inspektionsergebnisse. Es erstellt klare, anschauliche Berichte, die Anwendern helfen, das Fehlerprofil und die Qualitätsverbesserungsrate zu verstehen. Die Widgets Integrated Historical Viewer und Image Viewer ermöglichen es Benutzern, die Wafer-Inspektionsergebnisse in ihrer Gesamtheit zu durchsuchen und zu überprüfen. Abschließend bietet das Masken- und Wafer-Inspektionssystem CI 9450 schnelle und genaue Fehlererkennungs- und Ertragsanalysefunktionen. Es ermöglicht Anwendern, einzelne Werkzeuge auf dem Wafer zu visualisieren und Fehler auf Submikron-Ebene zu identifizieren. Dank fortschrittlicher Bildgebungstechnologien, Bewegungs- und Ausrichtungsfunktionen sowie effizienzsteigernder Funktionen können Benutzer die Qualität ihrer Wafer schnell und effizient beurteilen.