Gebraucht KLA / ICOS CI-T120 #9237030 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9237030
Weinlese: 2005
Inspection system
BGA Package: FOV 17x17mm
With 2D & 3D inspections
2005 vintage.
KLA/ICOS CI-T120 ist eine anspruchsvolle Inspektionsanlage für die Wafer- und Maskenherstellung. Es verwendet eine Kombination aus fortschrittlicher Laserbildtechnologie, spektraler Bildgebung und algorithmischer Analyse, um mikroskopische Partikel und andere Verunreinigungen auf der Oberfläche von Halbleitermaterial zu detektieren. Das Inspektionssystem umfasst eine hochauflösende Laser Imaging (HRLI) -Einheit, die eine Echtzeit-Abbildung der Oberflächenfehler auf Wafern und Masken ermöglicht. Es ermöglicht den Bedienern, Verunreinigungen bis 25 Nanometer Größe zu visualisieren und präzise Anpassungen am Setup vorzunehmen, um wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Die KLA CI T120 umfasst auch eine fortschrittliche spektrale bildgebende (SI) Maschine, die in Verbindung mit dem HRLI arbeitet, um leichte Unterschiede in der Oberflächenreflexion verschiedener Defekte zu erkennen. Das SI-Tool ermöglicht die Identifizierung von Inkonsistenzen in Fehlerflächen, die vom HRLI nicht erkannt werden können. Die Inspektionsanlage ist mit den neuesten Algorithmen für die algorithmische Analyse ausgestattet. Dies ermöglicht eine automatisierte Inspektion, die die Erkennung der kleinsten Mängel ermöglicht. Es bündelt sowohl Defekte als auch Fehlstellen symbolisch und wendet dann verschiedene statistische Modelle an, um Kontaminationen zu identifizieren. Auf diese Weise kann das Modell sehr kleine Unterschiede, die sonst unentdeckt bleiben können, genau erkennen und identifizieren. ICOS CI T-120 ist auch modular und erweiterbar. Der Rahmen soll die Aktualisierung und Integration zusätzlicher Inspektionsmodule für fortgeschrittene Anwendungen ermöglichen. Darüber hinaus bietet das Gerät sowohl Echtzeit-Steuerungs- als auch Offline-Analysefunktionen. Insgesamt ist KLA/ICOS CI T-120 ein robustes und effizientes Wafer- und Maskeninspektionssystem. Die Kombination aus HRLI, SI und algorithmischer Analyse ermöglicht es, Oberflächenfehler mit beispielloser Genauigkeit zu erkennen. Darüber hinaus ermöglicht der modulare Aufbau eine Vielzahl von Anwendungen und die Integration zusätzlicher Module für spezialisierte Aufgaben.
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