Gebraucht KLA / TENCOR 2132 #139716 zu verkaufen

KLA/TENCOR 2132 ist eine voll ausgestattete, automatisierte Masken- und Waferinspektionsanlage. Es verfügt über fortschrittliche, leistungsstarke Sensoren und fortschrittliche Bildgebungstechnologie für hochpräzise und genaue Inspektionen. Das System nutzt helle Linien, helle Defekte und dunkle Defekte bildgebende Sensoren mit interessierenden Regionen, verbesserte Fehlersortierung und Klassifizierung sowie schnelle automatisierte Fehlerüberprüfung und Fehleranordnung. Das Gerät bietet eine unübertroffene Fehlererkennung und eine genaue Fehleranordnung für bis zu 60 Wafer pro Stunde. Es ist eine berührungslose, zerstörungsfreie Maschine, die die Integrität von Wafer zu Substrat während des gesamten Inspektionsprozesses gewährleistet. Mit seiner ausgeklügelten Sensortechnologie ist das Werkzeug in der Lage, eine Vielzahl von Substraten zu analysieren, darunter Silizium, Photoresist, Glas und Keramik, mit einer Größe bis zu 300 mm. Die fortschrittliche bildgebende Technologie der Anlage umfasst eine Vielzahl von bildgebenden Modi, die die Inspektion von jeder Art von Halbleiterscheibe ermöglichen. Hochauflösende Bilder der Waferoberfläche werden durch eine Vielzahl von Objektiven und optischen Presets aufgenommen und ermöglichen so einen umfassenden Überblick über den Wafer schnell und einfach. Für aufgabenspezifische Inspektionen stehen drei Arten von Bildverarbeitungsmodi zur Verfügung: hochvergrößerte Bilder, planare Bilder, 3D-Bilder. Das Modell bietet zudem verbesserte Fehlersortierungs- und Klassifizierungsmöglichkeiten. Durch die Kombination von hellen Linien, hellen Defekten und dunklen Defektbildern mit Licht aus verschiedenen Winkeln kann die Ausrüstung Defekte mit einer hohen Genauigkeit charakterisieren. Defekte werden automatisch in Echtzeit klassifiziert und nach der Schwere ihrer Natur in Gruppen sortiert. Mit dem erweiterten 3D-Fehleranalysemodul kann eine detaillierte 3D-Karte von Waferoberflächenfehlern erstellt werden. KLA 2132 ist ein unschätzbares Werkzeug zur Erkennung und Beseitigung von Defekten mit erhöhter Präzision und Genauigkeit. Mit seinen robusten Eigenschaften hilft es, den Ertrag zu steigern und den Waferabfall für eine Vielzahl von Anforderungen an die Waferinspektion zu reduzieren.