Gebraucht KLA / TENCOR 2135 #9189621 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9189621
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1997
Wafer inspection system, 8"
1997 vintage.
KLA/TENCOR 2135 ist eine fortschrittliche Maske & Wafer Inspektion Ausrüstung. Das System bietet eine Hochgeschwindigkeits-automatisierte Wafer-Inspektion mit überlegener Fehlererkennungsgenauigkeit und -empfindlichkeit, die eine zuverlässige Stichprobenprüfung von Wafern ermöglicht. Das Gerät nutzt fortschrittliche Optik- und Bildgebungstechnologie wie hochauflösende CCD-Kameras und optische Systeme, um ein hohes Maß an Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu erreichen. Es besteht aus drei Hauptkomponenten: Bilderfassung, Bildverarbeitung und Fehlererkennung Subsysteme. Das Bilderfassungs-Subsystem erfasst die Bilder der Wafer in hoher Auflösung. Diese Komponente besteht aus mehreren Kameras und kann je nach gewünschter Inspektionsauflösung verschiedene Kameratypen wie CCD- und CMOS-Kameras umfassen. Diese Maschine umfasst auch laserbasierte Höhenkompensationssysteme zur Anpassung an Variationen der Waferoberfläche. Das Bildverarbeitungs-Subsystem führt eine Reihe komplexer Operationen durch, um die Rohbilder in eine für die Fehlererkennung geeignete Form umzuwandeln. Dazu gehören Bildanalyse, Bildreinigung, Bildnähte, Bildausrichtung, Bildregistrierung, Bildsegmentierung und Bildregistrierung. Das Teilsystem Bildverarbeitung ist auch in der Lage, verschiedene Arten von Defekten zu erkennen, wie Gruben und Hohlräume, Risse und Kratzer. Das Fehlererkennungs-Subsystem ist für die automatische Erkennung und Lokalisierung von Defekten an den Wafern verantwortlich. Dies geschieht durch eine Kombination von optischen und Fehlererkennungsalgorithmen, wie Pixelpegelanalyse, Farbhistogramme und Linienabtastungen. Das Werkzeug ist auch in der Lage, die erkannten Fehler in verschiedene Fehlertypen einzuordnen. KLA 2135 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektion, die zuverlässige Qualitätssicherungsdienstleistungen erbringen kann. Die im Modell integrierten hochpräzisen Optik- und Bildgebungstechnologien ermöglichen es, selbst kleinste Fehler bei hoher Geschwindigkeit präzise und empfindlich zu erkennen, zu klassifizieren und zu lokalisieren. Dies macht es ideal für Anwendungen wie Fehlerbeurteilung, Qualitätssicherung und Halbleiterherstellung.
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