Gebraucht KLA / TENCOR 2350 #9270188 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9270188
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2001
High-resolution imaging inspection system, 8"-12"
Dual open EFEM, 8"
GEM SECS and HSMS
Signal light towers: (4) Colors (R, Y, G, B)
Xenon lamp: 150 W
Wavelength illumination: 370~720 nm
Wavelength band: Visible, UV, I-line
Pixel size: 160~250 nm
User interface:
Monitor
Wafer display
Industrial PC (IPC)
Image computer (IMCs)
(48) IMC Boards
Does not include MM2S Board
Inspection station:
Granite suspension: Power
Cooling stage
Pneumatics optics plate
Air filter
Wafer handler (EFEM):
Dual open, 8"-12"
Dual SMIF, 8"
Dual FIMS, 8"-12"
Missing parts:
Lower monitor
Hard Disk Drive (HDD)
Power supply: 5 V
Keyboard, mouse and joystick
Solenoid board with valve
AF LED 1 Board
LP2 Cover
Y1 Flex board
(2) FVPA Boards
Robot controller
Fan Filter Unit (FFU)
UI and IS connecting cable
RGB Cable
RS232 Cable
Joystick cable
EMO Cable
(4) IMACS to UI Cables
(2) AZP FFA Cables
MIB Cable
Digital camera cable
2001 vintage.
KLA/TENCOR 2350 ist eine hochentwickelte Masken- und Waferinspektionsanlage, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Es vereint mehrere Technologien und Techniken zur automatischen Bildgebung, Visualisierung und Charakterisierung von Defekten, um kleinste Verunreinigungsteilchen und Schäden an den Oberflächen von Halbleiterbauelementen schnell zu lokalisieren und zu identifizieren. Das Optiksystem KLA 2350 verwendet eine kohärente Beleuchtung mit zwei Lichtquellen und eine hohe Dynamikreichweite, um den Bedarf an manueller Inspektion zu reduzieren und optimierte Visualisierungen der Oberfläche und der Merkmale zu erstellen. Es ist auch in der Lage, sich automatisch an verschiedene Wafersubstrate anzupassen, so dass es hochauflösende Bilder unabhängig von Orientierung und Größe aufnehmen kann. Darüber hinaus ist seine Interferenzmikroskop-Bildgebungseinheit in der Lage, 4X-Vergrößerung für sehr detaillierte Datenerfassung und -analyse. Der proprietäre Multi-Command Vector Processor (MCVP) der KLA wird verwendet, um die erfassten Bilder in Echtzeit auszuwerten und nach lokalisierten Fehlern zu suchen, die dann von der Maschine segmentiert und identifiziert werden. Dieses Prinzip der direkten lokalen Fehlererkennung reduziert die Gesamtdatengröße und ermöglicht eine schnellere und genauere Analyse im Vergleich zum herkömmlichen SEM/EDS-basierten Tool. Es ist auch kompatibel mit einer Vielzahl von Mustertypen, so dass es auch für eine Vielzahl von Anwendungen anwendbar. Darüber hinaus integriert die TENCOR Contamination Area Mapping (CAM) -Funktion vollständig in die TENCOR 2350-Analysefunktionen, um grobe Fehler auf einem Wafer zu erkennen und zu erfassen, wodurch Benutzer aussagekräftige Informationen erhalten und die Inspektionszeit und -kosten reduziert werden. Das Asset ist auch FIPS-konform, so dass alle Daten nach staatlichen Standards vor unbefugtem Zugriff geschützt sind. Insgesamt ist 2350 ein intelligentes, leistungsstarkes Oberflächenmaterialinspektionsmodell, das entwickelt wurde, um selbst kleinste Fehler effizient zu erkennen und zu untersuchen. Mit seiner Kombination aus leistungsstarker Optik und hochwertigen Analysetechnologien liefert das Gerät die Genauigkeit und Daten, die für Produktions- und Forschungsaufgaben benötigt werden.
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