Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9012614 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9012614
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Brightfield inspection system, 12"
Install type: stand-alone
Cassette interface:
(2) Asyst 300mm FIMS LPs
(2) AdvanTag SW CID, G4
E84 for OHT with PIO for G4
E40/E94 HW support
Pre-aligner
Main unit:
Brooks robot
BB visible pixels (um): 0.62, 0.39, 0.25
BB/I-Line/G-Line UV pixels (um): 0.20, 0.16, 0.12
Edge contrast
Array and random modes
High mag review optics
High resolution review CCD
Anti-blooming TDI
IS station:
Status lamp (R, Y, G, B, Audible)
1600 MPSS image computer
Operating system: Windows 2000
Application SW ver: 10.4.507.0.5
GEM/SECS and HSMS
Power line conditioner
Remote power EPO
Facility requirements:
CDA
Vacuum (house)
Power (main): 208 VAC, 16 A, 3 phase, 5 Wire (WYE), 50/60 Hz
Damaged / missing parts:
Assy, CC W backplane, CRTAESCAPE – COBRA, Part No. 0080512-000
Assy, PS2, 36/56VDC 91XX, 93XX, 2367 (exchange), Part No. 0281722-000
FRU, 2366, FPA-base (exchange), Part No. 0111806-000
Assy, FPA arm without A&C apertures, Part No. 0112397-001
Robot (exchange)
Robot controller (exchange)
Can be inspected
2006 vintage.
KLA/TENCOR 2367 Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein hochpräzises, automatisiertes Wafer- und Photomasken-Messtechnik und Inspektionssystem, das speziell für Halbleiterherstellungsanwendungen entwickelt wurde. Das Gerät bietet eine schnelle und zuverlässige Lösung für die Inspektion von Photomasken und blanken Silizium-Waferoberflächen auf Fertigungsstraßen. KLA 2367 Maschine verwendet fortschrittliche Tintenstrahltechnologie, um ein Array von Ultraviolett (UV) fluoreszierenden Inspektionen auf einer Photomaske oder Wafer abzulegen. Diese Marker werden dann von einer hyperspektralen Lichtquelle beleuchtet, die ein Streifenmuster erzeugt, das von einer komplementären ladungsgekoppelten Gerätefeldkamera (CCD) abgebildet wird. Das Streifenmuster dient zur Abschätzung des Oberflächenprofils der Photomaske oder des Wafers und wird mit einer benutzerdefinierten Spezifikation verglichen. Das Tool verwendet dann Software-Algorithmen, um die Daten zu verarbeiten und zu analysieren, um Oberflächenanomalien oder KEs zu erkennen. TENCOR 2367 Mask & Wafer Inspection hat mehrere Vorteile, die helfen, die Genauigkeit und Produktivität der Halbleiterproduktion zu verbessern. Das Modell besteht aus mehreren CCD-Kameras, die angeordnet sind, um ein optimales Sichtfeld und Tiefenschärfe für die Maskenmustererkennung zu bieten. Dies gewährleistet eine höhere Messgenauigkeit. Für die Wafer-Inspektion verwendet die Ausrüstung UV-Spektroskopie, um Flachheit, Kette, Pinspotting und Schritthöhe des Wafers zu erkennen. Das System ist programmiert, um häufige Fehler wie Zeilenumbrüche, Gatebrücken und Oxidknoten zu erkennen. Darüber hinaus ermöglicht die optionale Automatisierungsoption dem Gerät die automatische Anpassung der Positionen der Wafer oder Masken relativ zur Lichtquelle zur genauen Inspektion. 2367 Mask & Wafer Inspection Machine ist eine fortschrittliche, produktivitätssteigernde Lösung, mit der Halbleiterhersteller ihre Gesamtinspektionskosten senken und gleichzeitig die Qualitätskontrolle ihrer Produkte gewährleisten können. Die leistungsstarken Software-Algorithmen des Tools bieten echte 3D-Analyse von Wafern und Photomasken, um hochgenaue Ergebnisse zu liefern. Darüber hinaus kann es mit einem optionalen Automatisierungsmodul konfiguriert werden, um den Workflow zu verbessern und den Produktionsdurchsatz zu erhöhen.
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