Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9189551 zu verkaufen

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ID: 9189551
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Patterned wafer inspection system, 12" Wafer calibration kit including DSW & shiny Hardware options: Hermos (2 CID devices) Advantag (2 CID devices) KEYENCE BCR Singlewire (2 CID devices) Interlocks: Safety Interlock for open panel Safety Interlock for lamp Exhaust: 600 ft3/min 100 ft3/min 1300 ft3/min Integrated mini-environment FEC Computer system Intel® Pentium® 4 CPU 3.00GHz 2GB Memory (RAM) Dell computer system Intel®Xeon™ CPU 3.4GHz 2.48GB Memory (RAM) DVD ROM Mouse Keyboard HSMS/GEM SEMI E37 Compliant ethernet interface: HSMS (E5 / E30 / E37) GEM/SECS Automation interface (E4 / E5 / E30) SEMI E84 SEMI E116 Hokuyo sensors: Overhead transport (OHT) Remote guided vehicles (RGV/AGV) Auto switch for dual use environments Basic automation package: E39, E87, E90 (Carrier management/wafer tracking) Advanced automation package: E40, E94 (Process job, control job) Windows 2000 based operating system SP4 Spatial population analysis : Power options: Array segmentation Patch images: 64x64 Pixelperfect RBB RBMT Sensitivity tuner NPA Photo option: FEM PWQ Interface: Data transfer DVD-R Ethernet Hardware optic : BB Visible pixels (0.62 mm, 0.39 mm, and 0.25 mm) BB / I-Line / G-Line UV pixels (0.20 mm, 0.16 mm, and 0.12 mm) Edge contrastTM 1600 MPPS Image computer Array and random modes High mag review optics Anti-blooming TDI High resolution review camera Facilities: Power: 2V5W-N, 18KW Vw: 25 in Hg CDA: 5 Sft3/min Missing parts: (4) Image computer nodes 2007 vintage.
KLA/TENCOR 2367 ist eine effiziente und hochwertige Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die von der KLA Corporation entwickelt wurde. UCK 2367 verwendet fortschrittliche Technologie, um eine schnelle Erkennung von Defekten auf Waferebene und Maskenebene sowie eine informative Analyse der Ergebnisse zu ermöglichen. Dieses System umfasst eine Dual-Strahl-Laserprojektionseinheit, die unabhängig Spezifikationen auf beiden Seiten der Maske erfasst, auf der es eine schnelle und genaue Analyse der Maskenmuster erzeugt. Darüber hinaus integriert TENCOR 2367 eine Reihe fortschrittlicher optischer Verfahren, wie Streuung, und verfügt über mehrere automatische Prozesse, um die Genauigkeit und Optimierung der Inspektion zu gewährleisten. 2367 bietet eine hochauflösende Abbildung des Wafers und reduziert die Zeit und Kosten, die mit der Fehlererkennung verbunden sind. Durch Variation der Intensitätsstufen auf jedem Pixel erkennt es leicht subtile Defekte - auch winzige Partikel oder dünne Linien im Maskenbild. Es ist auch in der Lage, vorstehende oder versteckte Muster auf der Maske, Subpixeldefekte, elektrische und optische Fehler, Overlay und Overlay-Fehlstellungen zu erkennen. Darüber hinaus kann KLA/TENCOR 2367 Maschine Fehlerkarten erzeugen, die Maskenmuster und Bereiche der potenziellen Verbesserung identifizieren. Das KLA 2367-Tool bietet außerdem mehrere Funktionen und Optionen, die seine Funktionalität und Effektivität verbessern. Zum Beispiel enthält es eine leistungsfähige Bildverarbeitungssoftware, die 3D-Volumendaten aus SEM-Bildern (Rasterelektronenmikroskop) erzeugen kann. Es bietet auch anpassbare Messtemperatureinstellungen, um Genauigkeit mit verschiedenen Wafern zu gewährleisten, sowie die Fähigkeit, Stauberkennungsbereich, UV-Laserintensität, Belichtungszeit und mehr zu steuern. Darüber hinaus ist es kompatibel mit verschiedenen Arten von Proben, wie Wafern und Masken, um eine genaue, schnelle Verarbeitung zu gewährleisten. In Summe ist TENCOR 2367 eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektion, die mit modernster Technologie Mängel erkennt und analysiert. Es bietet schnelle und zuverlässige Erkennungsergebnisse, die hochinformative Fehlerkarten und Bilder erzeugen können. Es enthält auch eine Reihe von Funktionen, die angepasst werden können, um Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten. Mit seinen hochauflösenden Bildverarbeitungs- und Bildverarbeitungsfähigkeiten ist 2367 ideal für die Halbleiter- und Maskenherstellung.
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