Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9189551 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9189551
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Patterned wafer inspection system, 12"
Wafer calibration kit including DSW & shiny
Hardware options:
Hermos (2 CID devices)
Advantag (2 CID devices)
KEYENCE BCR Singlewire (2 CID devices)
Interlocks:
Safety Interlock for open panel
Safety Interlock for lamp
Exhaust:
600 ft3/min
100 ft3/min
1300 ft3/min
Integrated mini-environment
FEC Computer system
Intel® Pentium® 4 CPU 3.00GHz
2GB Memory (RAM)
Dell computer system
Intel®Xeon™ CPU 3.4GHz
2.48GB Memory (RAM)
DVD ROM
Mouse
Keyboard
HSMS/GEM SEMI E37 Compliant ethernet interface:
HSMS (E5 / E30 / E37)
GEM/SECS Automation interface (E4 / E5 / E30)
SEMI E84
SEMI E116
Hokuyo sensors:
Overhead transport (OHT)
Remote guided vehicles (RGV/AGV)
Auto switch for dual use environments
Basic automation package: E39, E87, E90 (Carrier management/wafer tracking)
Advanced automation package: E40, E94 (Process job, control job)
Windows 2000 based operating system SP4
Spatial population analysis :
Power options:
Array segmentation
Patch images: 64x64
Pixelperfect
RBB
RBMT
Sensitivity tuner
NPA
Photo option:
FEM
PWQ
Interface:
Data transfer
DVD-R
Ethernet
Hardware optic :
BB Visible pixels (0.62 mm, 0.39 mm, and 0.25 mm)
BB / I-Line / G-Line UV pixels (0.20 mm, 0.16 mm, and 0.12 mm)
Edge contrastTM
1600 MPPS Image computer
Array and random modes
High mag review optics
Anti-blooming TDI
High resolution review camera
Facilities:
Power: 2V5W-N, 18KW
Vw: 25 in Hg
CDA: 5 Sft3/min
Missing parts:
(4) Image computer nodes
2007 vintage.
KLA/TENCOR 2367 ist eine effiziente und hochwertige Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die von der KLA Corporation entwickelt wurde. UCK 2367 verwendet fortschrittliche Technologie, um eine schnelle Erkennung von Defekten auf Waferebene und Maskenebene sowie eine informative Analyse der Ergebnisse zu ermöglichen. Dieses System umfasst eine Dual-Strahl-Laserprojektionseinheit, die unabhängig Spezifikationen auf beiden Seiten der Maske erfasst, auf der es eine schnelle und genaue Analyse der Maskenmuster erzeugt. Darüber hinaus integriert TENCOR 2367 eine Reihe fortschrittlicher optischer Verfahren, wie Streuung, und verfügt über mehrere automatische Prozesse, um die Genauigkeit und Optimierung der Inspektion zu gewährleisten. 2367 bietet eine hochauflösende Abbildung des Wafers und reduziert die Zeit und Kosten, die mit der Fehlererkennung verbunden sind. Durch Variation der Intensitätsstufen auf jedem Pixel erkennt es leicht subtile Defekte - auch winzige Partikel oder dünne Linien im Maskenbild. Es ist auch in der Lage, vorstehende oder versteckte Muster auf der Maske, Subpixeldefekte, elektrische und optische Fehler, Overlay und Overlay-Fehlstellungen zu erkennen. Darüber hinaus kann KLA/TENCOR 2367 Maschine Fehlerkarten erzeugen, die Maskenmuster und Bereiche der potenziellen Verbesserung identifizieren. Das KLA 2367-Tool bietet außerdem mehrere Funktionen und Optionen, die seine Funktionalität und Effektivität verbessern. Zum Beispiel enthält es eine leistungsfähige Bildverarbeitungssoftware, die 3D-Volumendaten aus SEM-Bildern (Rasterelektronenmikroskop) erzeugen kann. Es bietet auch anpassbare Messtemperatureinstellungen, um Genauigkeit mit verschiedenen Wafern zu gewährleisten, sowie die Fähigkeit, Stauberkennungsbereich, UV-Laserintensität, Belichtungszeit und mehr zu steuern. Darüber hinaus ist es kompatibel mit verschiedenen Arten von Proben, wie Wafern und Masken, um eine genaue, schnelle Verarbeitung zu gewährleisten. In Summe ist TENCOR 2367 eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektion, die mit modernster Technologie Mängel erkennt und analysiert. Es bietet schnelle und zuverlässige Erkennungsergebnisse, die hochinformative Fehlerkarten und Bilder erzeugen können. Es enthält auch eine Reihe von Funktionen, die angepasst werden können, um Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten. Mit seinen hochauflösenden Bildverarbeitungs- und Bildverarbeitungsfähigkeiten ist 2367 ideal für die Halbleiter- und Maskenherstellung.
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