Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9197191 zu verkaufen

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ID: 9197191
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Inspection system, 12" Wafer calibration kit include DSW / Shiny Carrier ID HW Options KEYENCE BCR single wire (2 CID devices) Safety interlocks: Open panel Lamp Facilities: Power: 208V, 3 phase Vw: 25 in Hg CDA: 5 Sft/min Exhaust: 600 ft3/min Exhaust: 100 ft3/min Exhaust: 1300 ft3/min Integrated mini environment included FEC Computer system with the following minimum features: Intel pentium 4 CPU 3.00GHz 504MB memory (RAM) Dell computer Intel xeon CPU 3.4GHz 2GB Memory (RAM) DVD-ROM Mouse Keyboard IDM InlineADC ITF Load port UI MDAT Mixed mode NFS Data transfer HSMS / GEM Semi E37 compliant ethernet interface: HSMS (E5 / E30 / E37) GEM/SECS Automation interface (E4 / E5 / E30) SEMI E84 SEMI E116 Hokuyo sensors for use with: Overhead transport (OHT) Remote guided vehicles (RGV/AGV) Auto switch for dual use environments Basic automation package: E39, E87, E90 (Carrier management/wafer tracking) Advanced automation package E40. E94 (Process job, control job) Spatial population analysis: Power options Array segmentation Patch images: 64x64 Pixel perfect RBB RBMT Sensitivity tuner NPA Photo option: FEM PWQ Interface: Data transfer DVD-R Ethernet 23XX Options : Pixel size: Visible: 0.25/0.39/0.62 IV Broadband & narrowband: 0.12/0.16/0.20 Full sky: 0.12/0.16/0.20 Edge contrast: 0.12/0.16/0.20 Hardware optic : BB Visible pixels (0.62 mm, 0.39 mm, and 0.25 mm) BB/I-Line/G-Line UV pixels (0.20 mm, 0.16 mm, and 0.12 mm) Edge contrast 1600 MP PS Image computer Array / Random modes High mag review optics Anti-blooming TDI High resolution review camera General system info: Loading configuration: FOUP (2) Cassette (2) FOUP Positions System on-line: Yes Line conditioner: Yes Cables: Yes Fan module: Yes Shipping brackets installed upon deinstall: Yes GEM/SECS Interface: Yes Hard disk: 876G Currently stored in cleanroom 2007 vintage.
KLA/TENCOR 2367 ist eine automatisierte Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Chipherstellung. Es kombiniert fortschrittliche Bildgebungs-, Interferometrie- und Mikroskopietechnologien, um eine unübertroffene Bildgenauigkeit und Leistung zu bieten. Das System beinhaltet eine Werkzeug-Arbeitszelle, in der ein digitales Bildprojektionsgerät mit verschiedenen konfigurierbaren Parametern untergebracht ist. Die integrierte fünfachsige Kinematik der KLA 2367 ermöglicht eine hochpräzise Bewegung von Projektionsvorrichtung und Probe über drei Achsen bei gleichem Fokus. TENCOR 2367 nutzt helle Felder, Dunkelfelder und polarisierende Beleuchtung, um Kontrast und Reflektivität zu bieten, um Kantenerkennung und Kartierung einer Vielzahl von Fehlertypen zu ermöglichen, einschließlich Kantenfehler, feine Linientrennungen und Fehlstellungen. 2367 verwendet auch fortschrittliche Algorithmen zur Kontrastverbesserung, Blockierung und Clustering, Bildsegmentierung und Kartierung, die die Erkennung der subtilsten Anomalien ermöglichen. Das Gerät verwendet fortgeschrittene Bildfiltertechniken wie Fehlerklassifizierung, Rauschreduzierung und Falschfarbkontrast, um die Anzahl der Fehlalarme weiter zu reduzieren und die höchste Genauigkeit der Waferinspektion zu gewährleisten. Auf der Werkzeugebene umfasst die Maschine ein Benutzeroberflächen-Softwarepaket mit anpassbaren Funktionen für Schnittstelle, Setup, Inspektion/Kalibrierung, Fehlerüberprüfung und Prozessoptimierung. Die Benutzeroberfläche kombiniert intuitive Bedienelemente mit einem grafischen Display und mehrsprachiger Unterstützung. Die Benutzeroberfläche umfasst schnelle und einfache Bildüberprüfung, Fehlergröße und Standortzuordnung mit verschiedenen Berichtsfunktionen. Berichte können in branchenüblichen Formaten für die einfache Datenweitergabe und -speicherung angepasst und exportiert werden. KLA/TENCOR 2367 ist auf Genauigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt und bietet Funktionen, die Anwendern helfen, die Fehlerdiagnose, Überprüfung und Verarbeitung schnell und effizient durchzuführen. Die KLA 2367 ist mit ihrem flexiblen, modularen Aufbau und der integrierten Software ein unverzichtbares Werkzeug für Wafer- und Maskeninspektionsanwendungen.
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