Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9248827 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9248827
Wafergröße: 12"
Bright field patterned inspection system, 12"
With turnkey
(2) Load ports with FOUP capable (ASYST)
RFID Type: Load ports carrier reader
Robot: YASKAWA
Light source: 350 W Hg-Xe illumination
Image process system: TDI (3200MPPS)
Resolution: 120 nm
Pixel size: 0.12, 0.16, 0.20, 0.25, 0.39, 0.62 um
Special function: Edge contrast illumination mode
Light mode:
I-Line
G-line
Broadband UV
Visible
User interface
Power condition.
KLA/TENCOR 2367 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Es handelt sich um ein hochpräzises Bildgebungs- und Inspektionssystem, mit dem potentielle Defekte in kritischen Schichten einer 19-nm-Halbleitermaske oder -Scheibe erkannt werden. Die UCK 2367 umfasst zwei Inspektionstechnologien, um eine genaue und umfassende Fehlererkennung zu gewährleisten. Die erste ist Vakuum-Ultraviolett (VUV) -Technologie. Dabei werden proprietäre beugungsbasierte Bildgebungstechniken verwendet, um Defekte in der Maske oder dem Wafer abzubilden. VUV-Optik wird durch Luft angetrieben, um die Notwendigkeit einer flüssigen Stickstoffkühlung zu beseitigen, wodurch die gesamten Wartungsanforderungen des Geräts reduziert werden. Die zweite Inspektionstechnologie der TENCOR 2367 ist die Spektrumabbildung (SI), die photometrische Bilder zur Analyse bereitstellt. Dabei wird eine intensitäts- und farbspezifische Technik verwendet, um Partikel, Kratzer und andere Defekte in der Probe zu erkennen. Die SI-Technik setzt auf die Manipulation von Licht aus verschiedenen Spektralkomponenten, um sichtbare Bilder der Defekte zu erzeugen. Um hochauflösende Bilder zu erzeugen, verwendet 2367 proprietäre Optik- und Signalverarbeitungstechniken, um potenzielle Fehler zu erkennen, selbst in den anspruchsvollsten Mikrostrukturen. Zu den leistungsstarken Softwarefunktionen gehören leistungsstarke Fehlererkennungsfunktionen, statistische Zuordnung und Mustererkennung. KLA/TENCOR 2367 hat auch einzigartige Module für die Stempelprüfung und Inspektion von holprigen Strukturen. Das Stempel-zu-Stempel-Inspektionsmodul verfügt über ein hochgenaues Stempelvergleichsmotor zur Erkennung minutengenauer Stempelaberrationen. Dies hilft, Produktqualität und Ertragsverbesserung zu gewährleisten. Das holprige Strukturmodul ist in der Lage, Fehler in ungetrimmten Wafer-Level-Geräten zu erkennen, was eine erhöhte Ausbeute bei aggressiven Prozessen ermöglicht. Die Instrumentierung der Maschine KLA 2367 ist leistungsstark und umfasst eine motorisierte Weitfeldkamera, einen Scanmotor, eine Präzisionsabtastwiege und ein hochauflösendes Laserinspektionsoptikwerkzeug. Die Anlage umfasst auch Umwelt- und Sicherheitsmerkmale wie elektrostatische Entladung, die empfindliche Bauteile schützen und Fehler bei der Inspektion minimieren können. Insgesamt bietet TENCOR 2367 eine leistungsstarke und umfassende Masken- und Wafer-Inspektionslösung. Mit seinen fortschrittlichen Bildgebungs-, Inspektions- und Umweltmerkmalen ist das Modell in der Lage, überlegene Leistung, Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu bieten.
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