Gebraucht KLA / TENCOR 2367 #9276696 zu verkaufen

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ID: 9276696
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Inspection system, 12" Carrier ID readers Operating system: Windows 2000 SP4 HSMS / GEM Semi E37 compliant ethernet interface: HSMS (E5 / E30 / E37) GEM/SECS Automation interface (E4 / E5 / E30) SEMI E84 SEMI E116 Hokuyo sensors for use with: Overhead transport (OHT) Basic automation package: E39, E87, E90 (Carrier management / wafer tracking) Advanced automation package E40. E94 (Process job, control job) InlineADC ITF Load port UI MDAT Mixed mode NFS Data transfer Interface data transfer DVD-R ethernet Spatial population analysis: Power options Array segmentation Patch images: 64 x 64 Pixel perfect RBB RBMT Sensitivity tuner NPA Hardware optic: BB Visible pixels (0.62 mm, 0.39 mm, and 0.25 mm) BB/I-Line/G-Line UV pixels (0.20 mm, 0.16 mm, and 0.12 mm) Edge contrast 1600 MP PS Image computer Array / Random modes High mag review optics Anti-blooming TDI Review camera 2007 vintage.
KLA/TENCOR 2367 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die speziell für die präzise optische Inspektion der Matrize und der Substrate entwickelt wurde. Die UCK 2367 bietet eine detaillierte, umfassende und genaue Prüfung von Substraten auf Defekte und bietet gleichzeitig extreme Wiederholbarkeit und Flexibilität für viele Anwendungen. Das System ist mit einer 5MP Sputter beschichteten wissenschaftlichen CCD-Kamera für hochauflösende Inspektion ausgestattet. Die Kamera hat ein Sichtfeld von 25,4/17,6 mm und bietet wählbare Bildauflösungen von 5, 2,5, 1,25 Mikrometer/Pixel sowie 1 Mikrometer/Pixel-Transmissionsmodus. TENCOR 2367 verfügt auch über eine proprietäre CMOS-Sensortechnologie, die bildgebende Verzerrungen bei der Untersuchung feiner Merkmale und Geometrie beseitigt. Dies wird durch eine patentierte kalibrierfreie Technik ermöglicht, die eine hervorragende Wiederholbarkeit bietet. Die patentierte Ausrichtungstechnologie von 2367 ermöglicht es dem Gerät, äußerst genaue Prüfergebnisse zu liefern. In jedem Schritt des Prüfvorgangs wird die zu prüfende Probe über eine eindeutige Codierung auf die Prüfgitter ausgerichtet. Dadurch wird sichergestellt, dass Daten jeder Probe unter der Abbildungsoptik exakt lokalisierbar sind - unabhängig von der Position der Probe in der Maschine. Der integrierte Heftalgorithmus bietet eine „Slide-and-Stitch“ -Funktion, die es dem Werkzeug ermöglicht, dynamische Bildmosaike herzustellen, während es gegen Nichtlinearität und Nicht-Symmetrie der Bühne kompensiert wird. Dies bedeutet, dass Daten aus verschiedenen Teilen des Substrats, einschließlich nachgearbeiteter, eutektischer und Düsenanbindungsbereiche, leichter verglichen werden können. KLA/TENCOR 2367 ist auch für die schnelle und effiziente Fehlererkennung ausgelegt. Mit hochdurchsatzmotorisierten Stufen ist die Anlage in der Lage, ganze Substrate mit einer Geschwindigkeit von bis zu 200 mm/Sekunde zu scannen. Darüber hinaus unterstützt es die Integration verschiedener Datenausgabequellen wie einer EDA-Verbindung zur Optimierung der Fehlerübertragung. Abschließend ist KLA 2367 ein ideales Modell für die Inspektion von Wafern und Masken. Die Kombination aus Präzisionsbildgebung, fortschrittlicher Ausrichtungstechnologie und einem effizienten Heftalgorithmus sorgt dafür, dass Anwender bei der Untersuchung von Substraten auf Fehler höchste Genauigkeit erzielen.
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