Gebraucht KLA / TENCOR 2608 #9386377 zu verkaufen

KLA/TENCOR 2608 Mask & Wafer Inspection Equipment ist eine automatisierte Wafer-Inspektions- und Messtechnik-Plattform, die sich für eine fortschrittliche Prozesskontrolle und Linienüberwachung von 200mm und 300mm Wafern eignet. Das System ist für genaue Messungen kritischer Merkmale auf Photomasken, Halbleiterscheiben und Flachbildschirmen konzipiert. Das große Sichtfeld, die Nanometerauflösung und der hohe Durchsatz machen es zu einer idealen Lösung für die Steuerung von Wafer- und Maskenlithographie. KLA 2608 enthält einen empfindlichen CCD-Linienabtastsensor, eine Hochleistungsoptik und eine hochauflösende Waferstufe. Der CCD-Zeilenabtastsensor verfügt über eine Pixelgröße von weniger als 8 µm und ermöglicht hochauflösende Bilder von Defekten auf Masken- und Waferoberflächen. Darüber hinaus bietet TENCOR 2608 ein großes Sichtfeld von 4 x 3 Zoll und bietet einen umfassenden Überblick über die Probe, die eine präzise Identifizierung und Zielsetzung von Defekten ermöglicht. 2608 ist in der Lage, verschiedene Messungen an Masken- und Waferoberflächen durchzuführen, wie Filmdicke, Brechungsindex, Topographie, Overlay-Verifikation, Linienbreiten, Linien- und Raummessungen, Erfassen von Linienbrüchen, Umgang mit dunkler Liniendetektion und Überprüfen breiter Linien. Darüber hinaus bietet es spezialisierte Algorithmen für die automatisierte Fehlererkennung und -überprüfung, die Produktivität und Genauigkeit verbessern. KLA / TENCOR 2608 wird mit einer Hochleistungsoblatentransporteinheit ausgestattet, die zur Be-und Entladung bis zu vier Oblaten auf einmal fähig ist, Hodurchflussfähigkeiten berücksichtigend. Die UCK 2608 verfügt zudem über eine integrierte Prozessmanagementsoftware für automatisierte Auftragsprogrammierung, Fernzugriff, zentralisierte Datenverwaltung und Überprüfung. KLA 2608Mask & Wafer Inspection Machine bietet verbesserte Genauigkeit, Produktivität und Wiederholbarkeit für die Inspektion und Messtechnik von Halbleiterscheiben und Photomasken. Seine leistungsstarken Funktionen, einschließlich der erweiterten CCD-Linien-Scan-Bildgebungssensor, Hochleistungsoptik, 4 x3-Zoll-Sichtfeld, Nanometer-Auflösung und High-Speed-Wafer-Transport-Fähigkeiten sind für hochpräzise Wafer und Maske Prozesssteuerung geeignet.