Gebraucht KLA / TENCOR 2810 #9178483 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 9178483
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2008
Inspection system, 12"
UI and PC:
(2) Monitors
Joystick
Keyboard
System Control Computer (SCC)
IMC Rack (RMPU): CRT 0 and 1
Optics and stage:
TDI0: (16) Daughter boards
Chuck, 12"
AMAC Stage controller
Stage shipping brackets
AF Plate
XTC Board cables
High mag camera
Pixel size: 35 nm / 50 nm
Load port and robot:
ASYST ISO Dual load ports
Pre-aligner
FEC Handler control computer
Line conditioner / Exhaust boxes
Includes:
EFEM
RMPU
Monitor and table
Power supply
Missing parts:
Track ball
(6) Hard Disk Drives
Middle blade center power supply
AMM of Middle and bottom blade center
TDI1 Assy
GALIL 1 and 2 boards
(6) Stage AMP boards
AMAC Cover
(4) Stage air regulators
YASKAWA Robot
2008 vintage.
KLA/TENCOR 2810 Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein hochgeschwindiges, hochauflösendes automatisiertes optisches Wafer- und Maskeninspektionssystem zur Erkennung von Defekten in Halbleiterscheiben, Retikeln, Flachplatten, MEMS und anderen Dünnschichtmaterialien. Das Gerät nutzt Fünf-Achsen-Bewegung, zweidimensionale/dreidimensionale Bildgebung und eine breite Palette von Analyse- und Inspektionsmöglichkeiten, um Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle und Qualitätssicherung zu liefern. Die Inspektionsmaschine ist auf einer mehrachsigen Plattform aufgebaut und ermöglicht eine hochauflösende Bildaufnahme entlang aller Betriebsachsen. Das Werkzeug verwendet 5-Achsen-Bewegungsfunktionen und variable Balkenwinkelauswahl, um alle Teile des Inspektionsziels abzudecken. Die variable Strahlwinkelauswahl sorgt dafür, dass alle Teile des Wafers oder der Maske überprüft werden, um Fehler zu finden. Das Asset wird von KLA IR Proximity Alignment Modell angetrieben. Dieses Gerät verwendet proprietäre Software-Algorithmen, um die erfassten Bilder exakt auf die Zielgeometrie der zu untersuchenden Scheibe/Maske auszurichten. Auf diese Weise kann das System sehr kleine Defekte und Schatten erkennen, insbesondere in der Nähe von Kanten und Ecken des Wafers/der Maske. KLA 2810 nutzt zweidimensionale (2D) und dreidimensionale (3D) Bildgebung zur überlegenen Fehlererkennung. Das Gerät verfügt über erweiterte 3D-Bildgebungsfähigkeit und Funktionen-Erkennungsalgorithmen für besonders genaue Topographiebilder, die eine effektivere Fehlererkennung und schnellere Analyse ermöglichen. Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Fehlererkennungsfunktionen ausgestattet, einschließlich Partikelanalyse, Fehlercharakterisierungsanalyse und Fehlerüberprüfungsklassifizierung. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass alle festgestellten Mängel genau analysiert und klassifiziert werden, so dass die entsprechenden Maßnahmen ergriffen werden können. Schließlich zeigt TENCOR 2810 Hochleistungsdaten übertragen Fähigkeit, die schnelle Einschätzung ermöglicht und dem Kunden berichtend. Das Tool verfügt außerdem über ein vollautomatisches Asset, das die Ermüdung des Bedieners reduziert und die Genauigkeit der Ergebnisse verbessert. Insgesamt bietet das Modell 2810 Mask & Wafer Inspection eine umfassende und kostengünstige Lösung für die Inspektion von Halbleiterscheiben, Retikeln, Flachbildschirmen, MEMS und Dünnschichtmaterialien. Die Ausrüstung bietet überlegene Empfindlichkeit, High-Speed-Bildgebung, verfügt über automatisierte Funktionen und eine umfassende Palette von Fehlererkennungsfunktionen, so dass es ein leistungsfähiges Werkzeug für die schnelle und genaue Inspektion von Wafern und Masken.
Es liegen noch keine Bewertungen vor