Gebraucht KLA / TENCOR 3200-1226-03 #9294184 zu verkaufen

KLA/TENCOR 3200-1226-03 ist eine Wafer- und Maskenprüfanlage, die Lithographie-Merkmale, Defekte und Messtechnik auf Halbleiterscheiben und Masken abgrenzt. Es ist ein hyperflexibles, hochauflösendes System, das den vollständigen Wafer-, Retikel- und Maskenherstellungsprozess unterstützt. KLA 3200-1226-03 verfügt über leistungsstarke bildgebende Funktionen, die von Sichtfeldern bis zu 200mm x 200mm auf Funktionen bis zu 1 Mikron zoomen können. Es hat auch eine automatisierte Ausrichtung mit 20 nm Genauigkeit, die dazu beiträgt, die Zeit zu reduzieren, die manuell Wafer und Masken während der Inspektion ausrichten. Es enthält auch verbesserte Fehlererkennungsempfindlichkeit, aufgrund der verbesserten Lichtbalancetechnologie und Beleuchtung Rampen-Down-Schutz. Diese Einheit sorgt dafür, dass Fehler leichter erkennbar und damit effizienter adressierbar sind. Die Maschine besteht aus einer Mehrstrahl-Laserabtaststation, die den digitalen Videoprozessor (DVP), eine hochauflösende Dual-Zone-Kamera, ein Fiber-Array-Bildgebungstool und ein Projection Alignment Asset (PAS) enthält. Die Mehrstrahl-Laser-Abtaststation ist in der Lage, sowohl Wafer- als auch Reticle-Masken mit einer Geschwindigkeit von bis zu 50 Wafern pro Stunde zu inspizieren, wodurch der Durchsatz im Vergleich zu Einschichtsystemen erhöht wird. Die Mehrstrahl-Technologie ermöglicht zudem eine deutlich schnellere Inspektion in unterschiedlichen Feldtiefen. Der Digital Video Processor (DVP) unterstützt sowohl Advanced Pattern Recognition (APR) als auch Features-Oriented Inspection (FOI) Technologien. Dies ermöglicht eine detailliertere und zuverlässigere Fehlererkennung und vereinfacht den Einsatz fortschrittlicher Inspektionstechniken. Die hochauflösende Dual-Zone-Kamera ermöglicht es, fortschrittlichere Algorithmen zu verwenden, um Fehler auf einer größeren Fläche zu erkennen. Dies führt sowohl zu einer verbesserten Fehlerempfindlichkeit als auch zu einer erhöhten Prüfgeschwindigkeit. Das Faser-Array-Abbildungsmodell dient zur Unterstützung mehrerer Beleuchtungsverfahren zur verstärkten Erkennung verschiedener Arten von Defekten. Es kann auch verwendet werden, um mehrere Bilder gleichzeitig zu inspizieren und ist sowohl mit blauer als auch mit UV-Beleuchtung kompatibel. Ergänzt werden diese Merkmale durch die Projection Alignment Equipment (PAS), die eine präzise und schnelle automatische Ausrichtung von Wafer- und Reticle-Bildern ermöglicht. Dies hilft, den Prozess der Inspektion von Wafern und Masken deutlich zu beschleunigen. Zusammenfassend ist TENCOR 3200-1226-03 ein fortschrittliches Wafer-Inspektionssystem, das in der Lage ist, Fehler in einer Vielzahl von Bereichen schnell und genau zu erkennen. Zu den Hauptmerkmalen gehören Mehrstrahl-Laserscannen, digitaler Videoprozessor, hochauflösende Dual-Zone-Kamera, Faser-Array-Bildaufnahmeeinheit und Projektionsausrichtungsmaschine. Diese Eigenschaften zusammen machen dieses Tool eine optimale Lösung für die Inspektion von Wafer und Masken.