Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS20 #9185991 zu verkaufen

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ID: 9185991
Wafergröße: 2"-8"
Weinlese: 2010
Defect inspection system, 2"-8" Cassette handling: Standard: Single puck with up to 8" cassette handler capability Option: Dual cassette configuration for wafer sorting Illumination source : 8 mW, 635nm wavelength red laser Operator interface : Trackball and keyboard standard Substrate thickness : 350 ~1,100 µm Substrate material : Any clear or opaque polished surface Surface topography(on Bare Substrates) : > 2 Å;; Ra Film Thickness Uniformity (Single Uniformity) (Single Layer Only Sensitivity) : 5 Å;; < Thermal Oxide < 1000 Å;; Repeatability (Count) CV < 5.0% Edge Exclusion Imaging: No exclusion Defect Analysis: User configurable, varies with wafer size (nominal: 2 in. = 1.5 mm, 8 in. = 5 mm) R-θ Coordinates KLARF file (XY coordinate) output is also available Coordinate Precision: 80th percentile < 150 μm Coordinate Accuracy: 80th percentile < 150 μm Spatial Resolution > 10 μm spa Ring and vaccum holder: 2" Currently installed and stored in clean room 2010 vintage.
KLA/TENCOR Candela CS20 ist eine fortschrittliche Masken- und Waferinspektionsanlage für Submikronlithographieanwendungen. Es verwendet patentierte Sichtlinientechnologie (LOS), um hochauflösende, genaue Ergebnisse zu erzielen. Das System ist in der Lage, Bilder mit Merkmalserkennung bis zu 30 nm zu erzeugen. Die CS20 verwendet eine ultraviolette Bildgebungseinheit, um Fehler und Variationen in Mustern auf dem Wafer, Maske und anderen Substraten zu erkennen. Die Sichtlinientechnologie (LOS) bietet dem Bediener langfristige Bildgenauigkeit und Wiederholbarkeit. Die Maschine ist in der Lage, Zeit und Kosten im Zusammenhang mit der Verwaltung fehlerarmer optischer Bewegungssysteme zu reduzieren. Die modulare Architektur des CS20 ermöglicht die Konfiguration für eine Vielzahl von Anwendungsfällen. Es unterstützt auch eine breite Palette von Overlay- und Inspektionsanwendungsmodulen. Das integrierte Beleuchtungswerkzeug erhöht die Genauigkeit der Inspektion und reduziert die Anzahl der Fehlpositiven. Die visuellen Inspektions- und Fehlererkennungsfunktionen des CS20 sind unübertroffen. Es verwendet eine multispektrale Expositionsplattform, um Defekte mit verschiedenen Größen, Formen und Intensitäten zu erkennen. Mit seinen fortschrittlichen Dunkelfeld-Bildgebungsfunktionen und der automatisierten Fehlererkennung können Bediener Muster schnell in visueller Form identifizieren. Die Anlage ist computergesteuert und arbeitet mit einer hohen Wiederholbarkeit und Genauigkeit. Die hochauflösenden Bilder aus dem CS20 eignen sich gut für automatisierte Fehlerüberprüfungs- und Klassifizierungsprozesse. Die automatisierten Inspektionsalgorithmen des CS20 ermöglichen es, Fehler ohne manuelle Überprüfung zu erkennen. Es unterstützt auch andere Masken- und Wafer-Inspektionsaktivitäten wie Wafer-Wartung, Prozesskontrolle und Scannen. Die offene Architektur ermöglicht eine einfache Integration in externe Systeme. Das Modell bietet auch eine robuste Software-Suite, die umfassende Datenanalyse- und Visualisierungsfunktionen umfasst. Es bietet eine Reihe von Softwaremodulen und Anwendungen zur Verwaltung, Kalibrierung, Inspektion und Analyse von Daten. Die Software bietet auch Unterstützung für Anwendungen von Drittanbietern, die eine breitere Palette automatisierter Funktionen ermöglichen können. KLA CANDELA CS-20 ist eine hochmoderne Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die in Submikron-Lithographieanwendungen eine unübertroffene Leistung bietet. Dieses System ist hochgradig anpassbar und bietet branchenführende Funktionen zur Fehlererkennung und Datenanalyse. Es kann verwendet werden, um Fehler mit überlegener Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erkennen und zu klassifizieren, wodurch Zeit und Kosten im Zusammenhang mit der Verwaltung von Inspektionsaktivitäten reduziert werden.
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