Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS20 #9214843 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9214843
Wafergröße: 2"-8"
Surface measurement system, 2"-8"
Thickness: 350 μm – 1100 μm
Materials:
Any opaque
Polished surface
Scatters: ≥ 10% of incident light
Defect sensitivity
Size: 0.08 μm Diameter
PSL Sphere equivalent capture rate: ≥ 95%
Depth of focus
Maximum allowable under bow: +/- 15 μm
Edge exclusion:
Imaging: No exclusion
Defect analysis: User configurable, varies with wafer size
Nominal: 2"-8"
R-θ Co-ordinates:
Co-ordinate precision: 80th Percentile ≤ 150 μm
Co-ordinate accuracy: 80th Percentile ≤ 150 μm
Spatial resolution
Spacing: ≥ 10 μm
Minimum wafer outer edge: 8"
Cassette handling
Standard: Single puck up to 200 mm
Illumination source
Laser: 50 mW
Wavelength: 405 nm
Operator interface
Trackball and keyboard standard
Options:
Dual cassette handling
GEM-SECS
Light tower
Diamond scribe
Calibration standards
Air: CDA 95-110 PSI, 2 CFM
Power supply:
110 – 120 VAC, 8A, 50/60 Hz
100 VAC, 10A, 50/60 Hz
220 VAC, 5A, 50/60 Hz.
KLA/TENCOR Candela CS20 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die zur Erkennung von Teilchen, Defekten und Kontaminationen auf Wafern und Masken in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Die Konstruktion des CS20 basiert auf einem Rasterelektronenmikroskop (Rasterelektronenmikroskop, SEM) unter Verwendung einer variablen Druckkammer, die eine Inspektion von undurchsichtigen Materialien mit einem großen Sichtfeld ermöglicht. Mit seiner digitalen optischen Inspektion, dem Dual-Beam-System und der erweiterten Strahlstromsteuerung kann es Variationen in Musterkanten bis zu einem Sub-Micron-Niveau erkennen. Das Gerät ist auch für die Arbeit mit einer eigenen Suite spezialisierter Software konzipiert. KLA CANDELA CS-20 ist mit seinen proprietären Designs und fortschrittlichen bildgebenden Technologien in der Lage, schnell und hochauflösend zu scannen. Es ermöglicht dem Anwender, winzige, schwer zu erkennende Mängel und Kontaminationen zu erkennen, die herkömmliche Inspektionssysteme oft nicht erkennen können. Die Maschine ist in der Lage, auch kleinste Merkmale einer Maske oder eines Wafers zu identifizieren, wie Kratzer, Gruben, Defekte, Musterfehlstellungen und Intra-Die-Partikel. Das CS20 wurde auch entwickelt, um die Produktivität zu erhöhen, mit Funktionen wie einer automatisierten Z-Achsen-Steuerung, programmierbarer Bildverarbeitung und selbstlernenden Algorithmen, die es ermöglichen, Fehler automatisch zu erkennen und zu überwachen. Darüber hinaus ist die CS20 kompatibel mit aktuellen Industrie-Test-Wafer-Mikroskop-Systemen, so dass es noch einfacher in bestehende Inspektionsprozesse zu integrieren. Das Tool verfügt über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, wie ein ausfallsicheres Betriebsmittel und ein eingebautes Überwachungsmodell, um sicherzustellen, dass die Geräte jederzeit sicher arbeiten. Darüber hinaus gibt es einen eigenen kundenspezifischen Service und Support der KLA, der Sie bei der Einrichtung und dem Betrieb des Systems unterstützen kann. Insgesamt bietet TENCOR CANDELA CS 20 eine fortschrittliche, schnelle und zuverlässige Inspektionseinheit, die in der Lage ist, Partikel, Defekte und kontaminierte Stoffe aus Wafern und Masken schnell zu erkennen und gleichzeitig hochproduktiv, zuverlässig und sicher zu verwenden.
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