Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS20 #9214843 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 9214843
Wafergröße: 2"-8"
Surface measurement system, 2"-8" Thickness: 350 μm – 1100 μm Materials: Any opaque Polished surface Scatters: ≥ 10% of incident light Defect sensitivity Size: 0.08 μm Diameter PSL Sphere equivalent capture rate: ≥ 95% Depth of focus Maximum allowable under bow: +/- 15 μm Edge exclusion: Imaging: No exclusion Defect analysis: User configurable, varies with wafer size Nominal: 2"-8" R-θ Co-ordinates: Co-ordinate precision: 80th Percentile ≤ 150 μm Co-ordinate accuracy: 80th Percentile ≤ 150 μm Spatial resolution Spacing: ≥ 10 μm Minimum wafer outer edge: 8" Cassette handling Standard: Single puck up to 200 mm Illumination source Laser: 50 mW Wavelength: 405 nm Operator interface Trackball and keyboard standard Options: Dual cassette handling GEM-SECS Light tower Diamond scribe Calibration standards Air: CDA 95-110 PSI, 2 CFM Power supply: 110 – 120 VAC, 8A, 50/60 Hz 100 VAC, 10A, 50/60 Hz 220 VAC, 5A, 50/60 Hz.
KLA/TENCOR Candela CS20 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die zur Erkennung von Teilchen, Defekten und Kontaminationen auf Wafern und Masken in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Die Konstruktion des CS20 basiert auf einem Rasterelektronenmikroskop (Rasterelektronenmikroskop, SEM) unter Verwendung einer variablen Druckkammer, die eine Inspektion von undurchsichtigen Materialien mit einem großen Sichtfeld ermöglicht. Mit seiner digitalen optischen Inspektion, dem Dual-Beam-System und der erweiterten Strahlstromsteuerung kann es Variationen in Musterkanten bis zu einem Sub-Micron-Niveau erkennen. Das Gerät ist auch für die Arbeit mit einer eigenen Suite spezialisierter Software konzipiert. KLA CANDELA CS-20 ist mit seinen proprietären Designs und fortschrittlichen bildgebenden Technologien in der Lage, schnell und hochauflösend zu scannen. Es ermöglicht dem Anwender, winzige, schwer zu erkennende Mängel und Kontaminationen zu erkennen, die herkömmliche Inspektionssysteme oft nicht erkennen können. Die Maschine ist in der Lage, auch kleinste Merkmale einer Maske oder eines Wafers zu identifizieren, wie Kratzer, Gruben, Defekte, Musterfehlstellungen und Intra-Die-Partikel. Das CS20 wurde auch entwickelt, um die Produktivität zu erhöhen, mit Funktionen wie einer automatisierten Z-Achsen-Steuerung, programmierbarer Bildverarbeitung und selbstlernenden Algorithmen, die es ermöglichen, Fehler automatisch zu erkennen und zu überwachen. Darüber hinaus ist die CS20 kompatibel mit aktuellen Industrie-Test-Wafer-Mikroskop-Systemen, so dass es noch einfacher in bestehende Inspektionsprozesse zu integrieren. Das Tool verfügt über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen, wie ein ausfallsicheres Betriebsmittel und ein eingebautes Überwachungsmodell, um sicherzustellen, dass die Geräte jederzeit sicher arbeiten. Darüber hinaus gibt es einen eigenen kundenspezifischen Service und Support der KLA, der Sie bei der Einrichtung und dem Betrieb des Systems unterstützen kann. Insgesamt bietet TENCOR CANDELA CS 20 eine fortschrittliche, schnelle und zuverlässige Inspektionseinheit, die in der Lage ist, Partikel, Defekte und kontaminierte Stoffe aus Wafern und Masken schnell zu erkennen und gleichzeitig hochproduktiv, zuverlässig und sicher zu verwenden.
Es liegen noch keine Bewertungen vor