Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS20 #9389552 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 9389552
Weinlese: 2012
Surface measurement system, 2"- 8" Thickness: 350 µm to 1,350 µm Defect sensitivity: 0.08 µm Diameter PSL Sphere equivalent: ≥ 95% Capture rate Surface topography: >2Å Ra sensitivity Parameters: Ra, Rq, Wa, Wq Film thickness uniformity (Single layer): 5Å <Thermal oxide < 1000Å Depth of focus: Maximum ±15 µm under bow Repeatability: CV ≤ 5.0 % Edge exclusion: Imaging (No exclusion) Defect analysis, varies with wafer size (Nominal: 2"= 1.5mm, 8"= 5mm) Defect types: Particles Scratches Stains Pits Bumps Scratches: 100 µm long, 0.1 μm wide, 50Å deep Pits: 20 µm Diameter, 50Å deep Stains: 20 µm Diameter, 10Å thick Illumination source: 50 mW Laser 405 nm Wavelength R-Θ Coordinates Coordinate precision: 80th percentile ≤150 µm Coordinate accuracy: 80th percentile ≤150 µm Spatial resolution: Minimum ≥ 10m spacing at outer edge of 8" Single channel particle measurements Robotic wafer handler, 2"- 8" Operator interface: Trackball and keyboard LCD Monitor, 19" 2012 vintage.
KLA/TENCOR Candela CS20 ist eine fortschrittliche automatisierte Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die den Halbleiterherstellern bahnbrechende Auflösung und Wiederholbarkeit bietet. Das System verwendet Blaulicht-LED und proprietäre Abbildungsoptik, um beispiellose Klarheit bei der Inspektion von Wafern und Masken bis zu einer Auflösung von 5 Nanometern zu erreichen. KLA CANDELA CS-20 ist mit mehreren fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, wie integrierte lufttragende Abtaststufen, gepulste Strahlquadrantenbeleuchtung und automatisierte Fehlerklassifizierung, die zusammen kontrastreiche Bilder für eine möglichst gründliche und genaue Inspektion erzeugen. Die optische Einheit liefert sowohl Oberflächen- als auch Querschnittsbilddaten, die zur Erkennung von Oberflächendefekten wie Partikeln, Verschmutzungen und Pinholes verwendet werden. Eine in-line automatisierte Defektklassifizierungsmaschine ermöglicht auch die Identifizierung verschiedener Fehlertypen und die Kategorisierung nach Schweregrad. Dies reduziert nicht nur den Fehler des Praktikers, sondern behält auch eine hohe Konsistenz zwischen den Untersuchungsergebnissen bei. TENCOR CANDELA CS 20 verwendet auch fortschrittliche Muster-Matching-Algorithmen, um potenzielle Fehler zu identifizieren, sowie automatisierte Fehlercluster-Analyse, um wiederholbare Fehler auf Multi-Die-Wafern zu identifizieren. Die Ergebnisse werden in einem grafischen, einfach zu navigierenden Format dargestellt, und es ist möglich, das Bild sowohl in x- als auch in y-Achsen in Problembereiche zu verschieben. Das Tool ermöglicht es auch, Bilder aus seitlichen, Luft- und Querschnittsperspektiven zu zielen und zu isolieren. Darüber hinaus bieten die aus dem Asset gesammelten Daten Benutzern die Möglichkeit, die Genauigkeit von Prozessschritten wie Hinterlegung und Strukturierung zu überprüfen. Die Daten können in einer zentralisierten Bibliothek für den Abruf gespeichert und gespeichert werden, so dass sie sich ideal für die langfristige Fehleranalyse und Prozessverfolgung eignen. Die Bibliothek kann auch verwendet werden, um erfasste Bilder mit gewünschten Ergebnissen für die Musteranpassung zu vergleichen. CANDELA CS-20 ist ein revolutionäres Modell für die Wafer- und Maskeninspektion, das die zuverlässigsten und wiederholbaren Ergebnisse liefert. Durch die Kombination von proprietärer Optik mit integrierten Luftlagerstufen, gepulster Strahlbeleuchtung und automatisierter Fehlerklassifizierung sorgt das Gerät dafür, dass die Anwender den anspruchsvollsten heutigen Metallhartmasken- und Wafer-Inspektionen nur wenige Schritte voraus sind.
Es liegen noch keine Bewertungen vor