Gebraucht KLA / TENCOR Candela CS20V #9412205 zu verkaufen

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ID: 9412205
Wafergröße: 6"-8"
Wafer surface inspection system, 6"-8".
KLA/TENCOR Candela CS20V ist eine hochpräzise Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterverarbeitung. Das System bietet erweiterte Funktionen für die optische Messtechnik und verwendet hochgenaue bildgebende Sensoren, um Fehler und Unvollkommenheiten in Mustern auf den Masken und Wafern zu identifizieren. Darüber hinaus bietet das Gerät eine umfassende Software-Suite zur Datenanalyse und Fehlercharakterisierung. Die Maschine verwendet zwei bildgebende Techniken, um Fehler in Masken und Wafern zu erkennen, einschließlich Farbwertbildgebung und Weitwinkelbildgebung. Chromaticity-Bildgebung wird verwendet, um Unterschiede in der Farbe zwischen Defekten und der Umgebung zu erkennen, während Weitwinkel-Bildgebung Fehler einer Vielzahl von Größen, Formen und Tiefen erkennen kann. Das Werkzeug enthält auch einen Off-Axis-Bildmechaniker, der eine inkohärente Lichtquelle verwendet, um kleine und schwer erkennbare Fehler genauer zu identifizieren. KLA CANDELA CS 20 V verfügt auch über modernste optische Messtechnik-Funktionen, die es dem Anwender ermöglichen, kritische Merkmale zu messen, einschließlich kritischer struktureller Merkmale und Kontaktlochgrößen auf Wafern. Das Asset kombiniert komplizierte Algorithmen mit fortschrittlicher Optik, die ultrapräzise Messungen von Themen wie Tiefe, Breite und Höhe auf mikroskopischer Ebene ermöglicht. Das Modell beinhaltet proprietäre Bild- und Signalverarbeitungssoftware, die die Fehlererkennung automatisiert, so dass der Benutzer schwache Muster im Signal verfolgen und minimale Fehler identifizieren kann. Es umfasst auch automatisierte Charakterisierungssoftware, die den Prozess der Charakterisierung und Prüfung von Fehlern weiter vereinfacht. Die Software ist einfach zu bedienen und lässt sich nahtlos in andere KLA-Produkte integrieren. TENCOR CANDELA CS 20-V ist eine fortschrittliche Inspektionsausrüstung mit fortschrittlichen optischen messtechnischen Funktionen, hochpräzisen bildgebenden Sensoren und einer leistungsstarken Software-Suite zur Datenanalyse und Fehlercharakterisierung. Es eignet sich für den Einsatz in der Halbleiterverarbeitung sowie anderen Inspektionsanwendungen und bietet eine zuverlässige, genaue und benutzerfreundliche Lösung zur Erkennung von Defekten in Masken und Wafern.
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