Gebraucht KLA / TENCOR eDR-5210 #9112888 zu verkaufen

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ID: 9112888
Defect review SEM RS 4-Point probe capable, 8"-12" EDX Open cassette system.
KLA/TENCOR eDR-5210 ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die zur Erkennung von Defekten und Anomalien in Photomasken und Wafern entwickelt wurde. Das System besteht aus drei Hauptkomponenten: dem eDR-5000 Scanner, der eDR-5400 Wafer-Inspektionsstufe und der fortgeschrittenen K3-Bildverarbeitungseinheit. Der eDR-5000 Scanner ist das Herzstück der Maschine und bietet die hochauflösende Bildgebung, die für die Erfassung jedes Fehlers erforderlich ist. Es verwendet hochpräzise Optik und hochempfindliche Kameras, um Bilder von Defekten sowohl auf positiven als auch auf negativen Photomasken in voller Fokusebene zu erfassen. Der Scanner hat einen modularen Aufbau, der leicht geändert wird, um die Vielzahl der verfügbaren Maskengrößen und -typen zu berücksichtigen. Die eDR-5400 Wafer-Inspektionsstufe ist ein automatisiertes Werkzeug, mit dem der Scanner mehrere Wafer gleichzeitig bis zu 24 gleichzeitig bearbeiten kann. Es wurde entwickelt, um die Größe, Art und Ausrichtung von Wafern für eine einfache Waferbelastung zu erkennen. Darüber hinaus ermöglicht sein hoher Durchsatz die automatische Erfassung von Bildern auf jedem Wafer, was eine vollständige Abdeckung sowohl für gemusterte als auch für nicht gemusterte Wafer gewährleistet. Schließlich ist das K3 Imaging Asset der Bestandteil des Modells, das Fehler an den Wafern analysiert und identifiziert. Diese moderne bildgebende Ausrüstung ist in der Lage, große Datensätze schnell und genau zu verarbeiten, um verschiedene Arten von Defekten zu erkennen, einschließlich Partikel, Hohlräume, Variationen der Linienkante und Linienbreite, fehlende Funktionen und andere Abweichungen. Es hat auch die Fähigkeit, zwischen ähnlichen Merkmalen zu unterscheiden, um das Potenzial für eine Fehlzertifizierung zu verringern. KLA eDR-5210 System wurde entwickelt, um hochauflösende Bildgebung und schnelle Analyse von Photomasken- und Waferdefekten zu ermöglichen. Der modulare Aufbau und die automatisierte Stufe ermöglichen es dem Gerät, schnell bis zu 24 Wafer gleichzeitig zu bearbeiten. Das fortschrittliche Bildgebungswerkzeug der Maschine ist in der Lage, verschiedene Arten von Defekten genau und schnell zu erkennen, zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten und die Produktionseffizienz zu steigern.
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