Gebraucht KLA / TENCOR eS32 #9354572 zu verkaufen

KLA/TENCOR eS32 ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung, die einen einzigartig gestalteten aktiven Bildgebungskopf und die neuesten bildgebenden Sensoren nutzt, um höhere Qualität, schnellere Inspektionszeiten und verbesserte Fehlerplatzierungsgenauigkeit zu liefern. Das System wurde entwickelt, um branchenführenden Durchsatz, Ausbeute und kritische Dimension (CD) Genauigkeit zu bieten, um die schnell steigenden Anforderungen der neuesten Chip-Technologien zu lösen. Der fortschrittliche aktive Abbildungskopf des Geräts enthält zwei 2k x 2k Kamerasensoren in voller Breite, die auf gegenüberliegenden Seiten der optischen Komponenten für die gleichzeitige 2D-Bildgebung in parallelen Beleuchtungs- und Schattenbeleuchtungsmodi montiert sind. Dies bietet sowohl die bildgebenden als auch die nicht-bildgebenden Funktionen, die für die Erkennung von Fehlern und Funktionen in einem breiten Spektrum von Winkeln erforderlich sind, was zur Senkung der Nacharbeitskosten beiträgt. Die Maschine umfasst auch fortschrittliche Sensoren für Wafer-Level-CD-Steuerung und hochauflösende Flat-Field/Connectivity-Messtechnik, um Wafer und fortschrittliche Verpackungstechnologieunternehmen zu unterstützen. Die Funktion Enhanced Solder Inspection (ESI) wurde entwickelt, um Lötlöten auf Wafern und Substraten mit einer Genauigkeit von 1% oder weniger zu identifizieren. KLA eS32 verwendet die neueste hochauflösende Bildgebungstechnologie, die es ermöglicht, 256x256 Pixel-Bilder mit einer Geschwindigkeit von 1 bis 4 Bildern pro Sekunde über alle Produkttypen hinweg in ein- und mehrseitigen Konfigurationen zu erfassen. Das Tool unterstützt auch die 3D-Rekonstitution und Texturerkennung, die eine automatisierte Fehlerklassifizierung und Nivellierung mit hoher Genauigkeit ermöglicht, und als regelbasiertes Inspektionsobjekt kann es leicht konfiguriert werden, um verschiedene Kundenabläufe und -standards einzuhalten. Darüber hinaus ist TENCOR ES 32 in der Lage, großflächige Wafer zu scannen, so dass sie Qualität und Ertrag verbessern können, indem sie mehr Arten von Defekten als Standard-optische Systeme erkennen. Die Kombination aus fortschrittlichen hochauflösenden Sensoren, Rekonstitutions- und Texturerkennungsalgorithmen und einem regelbasierten Inspektionsansatz bietet hochpräzise Inspektionsmöglichkeiten, was zu einer hohen Fehlererkennungsrate und einem hohen Durchsatz führt. Das Modell ist schnell und präzise, so dass es die Qualität des Wafers oder Chips schnell beurteilen kann, bevor es in Produktion geht.