Gebraucht KLA / TENCOR eS32 #9386158 zu verkaufen

KLA/TENCOR eS32 Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind für spezifische Messungen von Halbleitermasken und Wafermustern ausgelegt. Es wird von einer offenen Architektur angetrieben, die die Integration fortschrittlicher Technologielösungen und FOUP-Roboterschnittstellen für erweiterte Inspektions- und Messfähigkeiten ermöglicht. Dieses System bietet eine interaktive Benutzeroberfläche, die schnelle und einfache Wafer-Musterinspektionen ermöglicht. KLA eS32 unit verwendet eine Software-Maschine, mit der Benutzer Fehler schnell und genau erkennen können. Dieses Werkzeug verfügt über mehrere Wafer-Stufen für die automatische Präzisionsmessung und -einstellung. Das Die-to-Database-Asset ermöglicht eine einzelne DieID für jede Form und die Fähigkeit, die Genauigkeitsunterschiede zwischen den Formen genau zu messen. Das Masken- und Waferinspektionsmodell TENCOR ES 32 verfügt über mehrere fortschrittliche Technologien, um präzise und wiederholbare Messungen zu ermöglichen. Diese Technologien umfassen Dual-Side High-Resolution Pattern Recognition (DSPR), MyVuTM On-Sample Adjustment und On-Sample Alignment. Die DSPR-Technologie führt einen extrem präzisen Formerkennungsprozess durch, um Fehler auf beiden Seiten der Maske oder des Wafers zu erkennen, ohne die Fokusposition zu ändern. Dies erhöht die Fähigkeit, kleine Defekte wie Versetzungen und Heftfehler zu erkennen. MyVuTM On-Sample Adjustment ist eine Technologie, die es dem Gerät ermöglicht, die Fokusposition basierend auf der tatsächlichen Form des Wafers automatisch einzustellen und eine genauere Prüfung zu ermöglichen. Die On-Sample Alignment Technologie von ES 32 ermöglicht eine genaue Abbildung der gesamten Probenoberfläche, um Fehler durch Verschiebung zu vermeiden. Die fortschrittliche Technologie bildet auch die obere und untere Oberfläche der Matrize für eine genauere Fehlererkennung ab. KLA ES 32 System verfügt auch über die neueste FastFluxTM Defect Detection Software, die in der Lage ist, Fehler zu erkennen, die so klein wie 0,08 Mikrometer in der Größe sind. Das Gerät kann auch mehrere Arten von Defekten erkennen, einschließlich Partikel, Hügel, Delamination und Shorts. Abschließend bietet TENCOR eS32 Masken- und Wafer-Inspektionsmaschine Benutzern eine interaktive Benutzeroberfläche, erweiterte Die-to-Database-Software, erweiterte Mustererkennung, MyVuTM On-Sample Adjustment, On-Sample Alignment und FastFluxTM Defect Detection Software. Dieses Werkzeug wurde entwickelt, um punktgenaue Genauigkeit bei der Erkennung von Fehlern zu bieten, was eine höhere Ausbeute und eine kostengünstigere Herstellung von Halbleiterbauelementen ermöglicht.