Gebraucht KLA / TENCOR FLX-5400 #9088894 zu verkaufen

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ID: 9088894
Stress measurement system Measurement area: 1 ~ 10 Mpa Throughput: 60 wafers per hour H3 Handler GEM/ SECS (2) Lasers: Red and Infrared Intensity: 2~4 at 670 nm, and 2~4 at 750/780 nm Wafer presence sensor Vacuum sensor Open cassette port: 8" OS: Windows 3.11 Software" WINFLX 4.40 CPU: MMX 233 MHz Floppy disk: Yes LED Monitor HP Deskjet 660C printer Facility requirements Main body: 100 VAC, 1P, 50/60 Hz at 7A Printer: 115 VAC, 1P, 50/60 Hz at 7A Input vacuum: 560 mmHg 1996 vintage.
KLA/TENCOR FLX-5400 ist eine Masken- und Waferinspektionseinrichtung, die zur Erkennung und Charakterisierung von Fertigungsfehlern in Halbleiterbauelementen verwendet wird. Dieses leistungsstarke System kombiniert fortschrittliche Wafer-Inspektionstechnologie und eine leistungsstarke, narrensichere Software-Schnittstelle, um die hochwertigsten Halbleiterbauelemente zu gewährleisten. KLA FLX-5400 verfügt über ein anpassbares Sichtfeld (FOV), mit dem Benutzer die Größe des inspizierten Bereichs und die Kalibrierung des Geräts ändern können. Dies ermöglicht es Anwendern, die FOV auf ihre spezifischen Anforderungen abzustimmen, und bietet auch die Flexibilität, sehr kleine Mängel oder größere Funktionen zu überprüfen. Die Maschine ist auch in der Lage, das Sichtfeld während des gesamten Inspektionsprozesses zu variieren, um Falsch-Positives aufgrund von Gesichtsfeldanomalien zu verhindern. Im Zentrum von TENCOR FLX 5400 steht ein leistungsstarkes Inspektions-Subsystem, das aus vier fortschrittlichen CCD-Sensoren besteht, die eine spezielle, gemusterte Beleuchtungstechnik durchführen, die als Moiré-Randprojektion bekannt ist. Diese fortschrittliche Technik wird verwendet, um kleinere Variationen in der Topographie zu erkennen, die mit herkömmlichen Optik-basierten Methoden nicht zu sehen sind. TENCOR FLX-5400 verwendet diese fortschrittlichen CCD-Sensoren auch, um den Wafer automatisch auszurichten, um eine optimale Funktionserkennung zu ermöglichen, und bietet leistungsstarke Kantenerkennungsalgorithmen, mit denen Benutzer subtile Kantenvariationen erkennen können. Das Werkzeug verfügt auch über eine Reihe von Funktionen, die eine hochpräzise Fehlererkennung und Bildverbesserung gewährleisten. Zu diesen Merkmalen gehören die Bildumstrukturierungstechnologie, die die ungleichmäßige Beleuchtung korrigiert, ein dreidimensionaler Merkmalserkennungsalgorithmus, der die Fehlererkennungsfunktionen erhöht, und ein integriertes Fehlerüberprüfungs-Asset, das eine realistische Auflösung beim Messen von Fehlern bietet. Darüber hinaus bietet KLA FLX 5400 eine benutzerfreundliche Softwareschnittstelle, die Schulungs- und Ausrüstungszeiten verkürzt. Eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) führt Benutzer durch den Setup-Prozess, einschließlich der Einrichtung von Inspektionsparametern, der Ebenenzuweisung und der Bildabstimmung. Seine leistungsstarke Software-Suite umfasst auch leistungsstarke FLX-Software-Tools wie automatisierte Fehlerklassifizierung, Fehlerreduzierung und ein Muster-Verifizierungs-Tool. Insgesamt ist KLA/TENCOR FLX 5400 ein fortschrittliches Masken- und Wafer-Inspektionsmodell, das ausgereifte optische Fehlererkennungstechnologie und erweiterte Inspektionsfunktionen mit einer intuitiven Softwareschnittstelle kombiniert, um Anwendern ein leistungsstarkes Werkzeug zur Aufrechterhaltung hochwertiger Halbleiterbauelemente zu bieten.
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