Gebraucht KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293639085 zu verkaufen

Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.

ID: 293639085
Lead scanner Tray to tape / reel (10) PnP heads 3D: CCD: IVC-4000 Lens (QLM): RLM 2D: CCD: IVC-4000 Lens (RLM): RLM IS2 Top Mark: CCD: IVC-4000 Lens: 45mm Function: QFP TSOP BGA QFN BGA 5S SBH PIC (Double IC detecter) Normal Top Plate module TTH (component heigh module) QFN module Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR/ICOS CI-T130 ist eine fortschrittliche Maske & Wafer Inspektion Ausrüstung entwickelt, um beispiellose Genauigkeit, Geschwindigkeit und Bildqualität in Chip und Maske Produktion bieten. Das System nutzt eine einzigartige Kombination aus Optik und bildgebender Technologie, um ein unvergleichliches Maß an Genauigkeit zu liefern und die Funktionsgrößen bei bis zu 0,003 Mikrometer zu überprüfen. Die KLA- CI-T130 ist sowohl mit chemisch-mechanischen Poliermaschinen (CMPs) als auch mit CVD-Systemen (Chemical Vapor Deposition) vollständig integriert und gewährleistet konsistente Ergebnisse durch automatische Messung von Oberflächenprofilen und fehlerfreier Topographie jedes Wafers und jeder Maske. Das Gerät verwendet auch leistungsstarke Vision-Algorithmen, um kritische Fehler oder mögliche Ertragsverluste zu erkennen. Die Maschine bietet auch echte hochauflösende Bildgebung mit seiner Dual-Strahl-Optik. Der erste Strahl ist ein Lichtfeld-OptiScan-Muster, das vollständige Bilddaten für 100% -Prüfung mit einer maximalen Auflösung von 300 mm/Pixel erfasst. Der zweite Strahl ist ein LED-Dunkelfeld OptiScan, bietet 30 mm/Pixel-Auflösung für hochauflösende Bildgebung, die verwendet wird, um Sub-Pixel-Defekte und granulare Topographie-Funktionen zu erkennen, die mit der helleren Optik nicht erkannt werden können. ICOS CI-T130 verwendet eine hochmoderne Bildverarbeitungs-Engine mit leistungsstarker Mustererkennungssoftware, um die Übersichtlichkeit der Betrachtung zu verbessern und falsche Positives zu reduzieren. Das Tool bietet auch Layer-by-Layer-Wafer-Inspektion, so dass Benutzer mikroskopische Merkmale und Defekte schnell und genau erkennen und diagnostizieren können. Neben der Masken- und Waferinspektion umfasst CI-T130 auch integrierte Messtechnik, Musterpriorisierung und Fehlerklassifizierung. Darüber hinaus verfügt es über ein integriertes SPC-Datenlogging-Asset, mit dem Benutzer eingehende und ausgehende Metriken verfolgen und ihnen einen Überblick über die Gesamtleistung ihrer Produktionslinie bieten können. Insgesamt bietet TENCOR CI-T130 einzigartige Inspektions-, Bildgebungs- und Messtechnikfunktionen für die Herstellung von integrierten Schaltungen und Masken höchster Qualität. Mit seiner branchenführenden Genauigkeit, Geschwindigkeit und Bildqualität können Anwender KLA/TENCOR/ICOS CI-T130 vertrauen, um mögliche Ertragsverluste schnell und genau zu erkennen und zu beheben.
Es liegen noch keine Bewertungen vor