Gebraucht KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293665172 zu verkaufen
URL erfolgreich kopiert!
Tippen Sie auf Zoom
ID: 293665172
Lead scanner
MMI Version: 8.3a
Handler version: 3.4f
MVS Version: MVS7000
(7) PnP heads
Function: QFP, TSOP, BGA, QFN
3D:
CCD: IVC-4000
Lens (QLM): RLM
2D:
CCD: IVC-4000
Lens (RLM): RLM
IS2 Top Mark:
CCD: IVC-4000
Lens: 45mm
Normal top plate module
TTH (component heigh module)
QFN module
Slot 2: MVS7000
Slot 4: MVS7000
Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR/ICOS CI-T130 ist eine automatisierte Masken- und Wafer-Inspektionsanlage für die Halbleiterindustrie. Es bietet umfassende Fehlererkennungs-, Inspektions- und Analysefunktionen für eine breite Palette von Wafertypen, einschließlich erweiterter Knoten. Es ist in der Lage, sowohl extrem kleine Fehler als auch gängige Fehlermodi wie Überbrückung und Knoten zu erkennen. Das System verwendet eine Kombination verschiedener bildgebender Technologien, einschließlich hochauflösender Lichtfeldbildgebung, Dunkelfeldbildgebung und Reflexionsbildgebung. Jedes Bild wird von spezialisierten Algorithmen analysiert, die für jeden Fehlertyp optimiert sind. Dies ermöglicht eine genaue und effiziente Erkennung lokaler Defekte bis zu 20 nm. KLA CI-T130 bietet darüber hinaus eine hochgradig konfigurierbare, benutzerfreundliche Oberfläche, mit der Bediener das Gerät schnell und einfach für verschiedene Wafertypen, Chipgrößen und Funktionsgrößen einrichten können. Es bietet auch einen robusten Satz von Analysetools für die weitere Analyse der von jedem Wafer erfassten Daten. ICOS CI-T130 ist mit einem leistungsstarken optischen Mikroskop ausgestattet, das eine detailliertere Analyse von Fehlerstellen ermöglicht. Dies ermöglicht eine Fehleranalyse mit der höchsten verfügbaren Auflösung, sodass Benutzer Fehler, die mit herkömmlichen Wafer-Bildgebungswerkzeugen schwer oder nicht erkennbar sind, genau erkennen und kategorisieren können. Die Maschine ist weiter in das KLA Hi-YieldDefect Analysis (HiModel) Softwarepaket integriert, das ein schnelles und einfaches Data Mining, eine statistische Prozesskontrolle (SPC) und eine Partikelgrößenmessung ermöglicht. So können Kunden Fehlerdaten schnell mit früheren Ergebnissen vergleichen und ihre Prozesssicherheit durch Engineering-Prozesssteuerung erhöhen. TENCOR CI-T130 wurde entwickelt, um den Durchsatz zu maximieren und hat eine Zykluszeit von 30 Minuten für einen vollständigen Wafer-Scan. Seine 85mm bis 200mm Wafer Größenbereich macht es kompatibel mit den neuesten Wafer Dimensionierung Standards. Das Tool umfasst verschiedene Sicherheitsmerkmale, wie eine UV-Sicherheitsverriegelung, um den Benutzer und das Asset vor UV-Schäden zu schützen. Insgesamt ist CI-T130 ein vielseitiges Masken- und Wafer-Inspektionsmodell, das Anwendern einen umfassenden und genauen Fehlerinspektionsprozess bietet und es ihnen ermöglicht, die höchste Qualitätskontrolle für ihre Produkte zu erreichen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor