Gebraucht KLA / TENCOR / LEICA / VISTEC LDS 3300M #9127882 zu verkaufen

KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M ist eine Vollfeld-, automatisierte Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, Komponenten und Systemen maximale Ausbeuten gewährleistet. Das System prüft Fehler effektiv mit einem großen Sichtfeld und reduziert die Prozessvariation durch mehrfache Inspektionen erheblich. Die Lichtfeld-optische Bibliothek von KLA LDS 3300M wurde entwickelt, um einen großen Arbeitsbereich (400mm x 600mm) mit einer extrem hohen Auflösung zu scannen. Dies führt zu einer maximalen Fehlererkennung und reduziert den Retuschebedarf. Es verwendet eine Object Flow Algorithm Benchmark-Bibliothek, die eine umfassende Fehlererkennungsbibliothek für eine Vielzahl von Funktionen wie Brückenfehler, Punktfehler, Leitungsfehler und Fremdfunktionen bietet. Die automatisierten maskenlosen Ausrichter von LEICA LDS 3300M bieten dem Anwender eine schnelle, genaue und wiederholbare Masken- und Waferinspektion. Es kann Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll aufnehmen und wurde entwickelt, um sowohl Hellfeld- als auch Dunkelfeldbilder zu scannen, um Fehler mit einer höheren Empfindlichkeit als je zuvor zu erkennen. Mit TENCOR LDS 3300M können Benutzer auch mehrere Ausrichter einrichten, um große Arbeitsbereiche zu inspizieren. LDS 3300M umfasst auch erweiterte Designversionierungsfunktionen, mit denen Benutzer eine Bibliothek mit Designs verwalten können. Dies führt zu einer Reduzierung der Inspektionszeit und hilft bei der effizienten Fehlererkennung für Technologien wie Flip-Chip, Kugelstoßen und MEMS-Produktion. Die kostengünstigen bildgebenden Komponenten von VISTEC LDS 3300M eine konsistente, wiederholbare Ertragsverbesserung gewährleisten und den Durchsatz des Inspektionswerkzeugs maximieren. KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M ist eine äußerst zuverlässige, benutzerfreundliche Einheit, die mit den modernsten Waferbearbeitungstechnologien kompatibel ist. Zusammenfassend ist KLA LDS 3300M eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsmaschine, die entwickelt wurde, um maximale Erträge bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen, Komponenten und Systemen zu gewährleisten. Mit einem großen Sichtfeld, automatisierten maskenlosen Ausrichtern und Versionierungsmöglichkeiten bietet LEICA LDS 3300M dem Anwender eine effiziente, benutzerfreundliche und kostengünstige Lösung zur Fehlererkennung.