Gebraucht KLA / TENCOR SP1 Classic #9229734 zu verkaufen
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ID: 9229734
Wafergröße: 12"
Weinlese: 1997
Inspection system, 12"
Single FOUP loader
Puck handling
1997 vintage.
KLA/TENCOR SP1 Classic Masken- und Wafer-Inspektionsgeräte sind ein modernes, berührungsloses optisches Mustererkennungs-Inspektionssystem für eine Vielzahl von 2D-Geräten, einschließlich Chiplayouts, Lithographiemasken, Leiterplatten (PCBs) und für die Herstellung. Es wurde entwickelt, um Fehler in Strukturen von kleinen Schaltungen bis hin zu großen Chip-Arrays zu erkennen. KLA SP1 Classic bietet eine schnelle, genaue Mustererkennung, mit der Benutzer Fehler und Anomalien in der Maske oder dem Wafer schnell erkennen können. Es bietet hochauflösende Bildgebung mit einer maximalen Auflösung der Funktionen von 0,3 μ m, so dass es kleine Fehler zu erkennen. Darüber hinaus sorgt eine leistungsstarke Datenspeichereinheit für einen schnellen und effizienten Datenabruf. Zur Masken- und Waferinspektion umfasst die Maschine ein fortgeschrittenes optisches Abbildungsmikroskop, Strahlteiler, kalibrierte Laser- und Laserdiode, linearen Lineardioden-Array-Detektor und digitalen Bildprozessrechner. Das Mikroskop ist mit einer 12-Zoll quadratischen, hochauflösenden CCD-Kamera ausgestattet. Dadurch entsteht ein Bild der Maske oder des Wafers, das dann auf die Strahlteiler projiziert wird. Die beiden Teilstrahlen werden dann durch einen Satz aktiv stabilisierter Spiegel fokussiert und gerichtet. Dadurch entsteht ein Interferenzmuster, das vom Lineardioden-Array-Detektor erfasst und an den digitalen Bildprozessrechner übertragen wird. Der digitale Bildprozessrechner verarbeitet dann das Interferenzmuster, um Fehler in der Maske oder dem Wafer zu identifizieren. Neben der Masken- und Waferinspektion kann das Werkzeug auch zur Retikelakquise eingesetzt werden. Das Reticle-Erfassungsmodul trägt dazu bei, dass Masken und Wafer genau gemessen und inspiziert werden, um die genauesten Ergebnisse zu erzielen. Die Verwendung von TENCOR SP 1 CLASSIC Masken- und Waferinspektionsbestandteilen ermöglicht es Anwendern, Mängel an Masken und Wafern schnell und genau zu überprüfen und die Herstellungskosten erheblich zu senken. Dank der hochauflösenden Bildgebung und der schnellen Datenabfrage ist dieses Modell für eine Vielzahl von Anwendungen gut geeignet.
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