Gebraucht KLA / TENCOR SP1-DLS #9049192 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-DLS (Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment) ist ein fortschrittliches Masken- und Wafer-Inspektionssystem zur umfassenden Überprüfung von Produktions- und Entwicklungswafern für die Halbleiterherstellung. Es kombiniert vier verschiedene Technologiesäulen - optische, elektrische, Rastersondenmikroskopie (SPM) und Fehlerlokalisierung - zur Inspektion, Diagnose und Lokalisierung von Defekten auf Wafern und Masken. Das Gerät integriert hochauflösende Bildgebung von Waferoberflächen mit herkömmlicher Wafer-Messtechnik und Fehlerüberprüfung. Es ermöglicht eine gerichtete Fehlerüberprüfung mit Sub-Mikrometer-Auflösung - mithilfe von Sub Resolution Assist Features (SRAF) zur Identifizierung und Lokalisierung von Clustern. Eine Kombination aus automatisierter Prozesssteuerung zur Sicherstellung einer Qualitäts- und Tiefenanalyse für die Fehlerdiagnose ermöglicht eine zuverlässige, performante Waferinspektion. KLA SP1 DLS ist mit einer AWA-Maschine (Automated Wafer Alignment) für einfachen und konsistenten Waferaustausch ausgestattet. Sein SPM Alignment Tool (SAT) minimiert die Auswirkung von Wafer-Fehlstellungen auf die Bildgebung. TENCOR SP 1-DLS verfügt über ein RAPIDTM Wafer Recognition Tool (WRS), das detaillierte Prozessinformationen für jeden gescannten Wafer abruft. Die von der WRS gesammelten Daten werden zur Generierung automatisierter, hochauflösender Wafer-Karten vom mittleren bis zum tiefen UV-Bereich verwendet. Die Wafer-Oberflächenbildgebung auf KLA/TENCOR SP1 DLS hat eine optische Auflösung von Submikron über das gesamte weite Feld und eine Overlay-Leistung von 1 nm mit einer Detektionsfähigkeit von 0,2 nm. Seine Single Shot 3D Fehlerüberprüfung bietet größere Erkennungsergebnisse in kürzerer Zeit, während die wahrscheinlichkeitsbasierte Fehlerüberprüfung eine genaue Fehlerlokalisierung im 3D-Raum ermöglicht. TENCOR SP 1 DLS arbeitet mit einer breiten Palette von Sondierungswerkzeugen, einschließlich Rasterelektronenmikroskop (SEM), Röntgenstrahl und Elektronenstrahl (E-Strahl). Die SPM-Inspektion ermöglicht bis zu 10um Tiefenanalyse für flache Grabenisolierung (STI), chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) und andere lokale planare Merkmale. Das Fehlerklassifizierungs-Tool ist auch für die Lokalisierung von Merkmalsfehlern verfügbar. Die Funktion Automated Defect Handoff (ADH) hilft dabei, KLA/TENCOR SP 1 DLS mit anderen bildgebenden Werkzeugen wie der Rastermikroskopie (SAM) und der Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) zu verbinden. Dies ermöglicht eine umfassende Wafer-Inspektionslösung. Insgesamt ist SP1 DLS eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektion, die umfassende Fehlerüberprüfungs- und Diagnosefunktionen bietet. Die Kombination aus optischen, elektrischen, SPM- und Defekt-Lokalisierungstechnologien ermöglicht es Benutzern, Wafer mit Sub-Mikrometer-Auflösung zu inspizieren, Fehler im 3D-Raum zu erkennen und zu lokalisieren und auf Prozessinformationen für jeden gescannten Wafer zuzugreifen.