Gebraucht KLA / TENCOR SP1-DLS #9099729 zu verkaufen

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ID: 9099729
Inspection system, 12" 0.050um Defect sensitivity on polished bare silicon wafer Normal illumination - 0.077 um defect sensitivity Haze sensitivity - 0.005 ppm Enhanced edge exclusion Enhanced rough film sensitivity 75mW Argon ion laser (488-nm) 4 Dark field collection channels RTDC(Real Time Defect Classification) Dual-laser inspection High-resolution haze information The backside inspection module (BSIM) : Option SW version 4.2 build 7179 Edge handling FLECWA 2nd UI option 2004 vintage.
KLA/TENCOR SP1-DLS Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein automatisiertes Abbildungssystem zur Erkennung von Defekten in Halbleiterscheiben sowie Masken und Folien, die in der Herstellung integrierter Schaltungen verwendet werden. Das Gerät verwendet eine Vielzahl fortschrittlicher Technologien wie Hellfeld, Dunkelfeld und Streufeldbildgebung sowie eine Reihe spezialisierter optischer Filter, mit denen es Waferoberflächen und Filmdicken bis zu einer Auflösung von nur 0,8 μ m untersuchen kann. Die Maschine besteht aus einem Inspektionsmodul, das einen oder mehrere Wafer-Inspektionsanschlüsse, eine Reihe von Beleuchtungslampen und -optiken sowie eine Reihe zugehöriger Bilderfassungs- und Analysesoftware enthält. Der Inspektionsport ist eine modulare optische Plattform, die nach Kundenwunsch und Anwendung konfiguriert werden kann. Es verfügt über eine bewegliche x-y-Bühne, ein 20x bis 1000x zoombares optisches Werkzeug und eine ringförmige Helligkeitsfeldbeleuchtung, die es dem Modell ermöglicht, auch die kleinsten Merkmale abzubilden. KLA SP1 DLS-Geräte verwenden eine Reihe von spezialisierten Optiken, mit denen das System für verschiedene Arten der Fehlererkennung optimiert werden kann. Dazu gehören Transmissive Systems Optics (TSO), die mit zwei Kameras 2D-Bilder von Wafern erfasst, und Reflective Systems Optics (RSO), die für die Erkennung von Defekten auf der Oberfläche von Masken und Filmen optimiert ist. TENCOR SP 1-DLS Einheit verfügt über eine fortschrittliche Bildanalysesoftware, die den Fehlererkennungsprozess optimiert. Mithilfe ausgeklügelter Algorithmen kann die Maschine das Vorhandensein von Defekten sowohl in Hellfeld- als auch in Dunkelfeldbildern erkennen. Das Werkzeug kann sogar mit bloßem Auge unsichtbare Defekte wie Partikel und verbrannte Stellen erkennen. Darüber hinaus verfügt das Asset über eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, was bedeutet, dass Kunden sicher sein können, dass sie alle Fehler in einem Produkt genau erkennen. Abschließend ist SP 1-DLS Mask & Wafer Inspection Model eine fortschrittliche automatisierte bildgebende Ausrüstung, die selbst kleinste Fehler in Halbleiterscheiben, Masken und Folien erkennt. Es verwendet eine Reihe von fortschrittlichen Technologien, einschließlich transmissiver und reflektierender Systemoptik, und eine Reihe von anspruchsvollen Bildanalysesoftware.
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