Gebraucht KLA / TENCOR SP1-DLS #9202491 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9202491
Wafergröße: 12"
Unpatterned surface inspection system, 12"
Defect sensitivity on polished bare silicon: 0.050 µm
Enhanced rough film sensitivity
ARGON Ion laser: 488 nm
Defect map and histogram with zoom
RTDC (Real Time Defect Classification)
Map to map
Operator interface
Mini environment platform
ASYS Isoport
ASYS Axys 21 Robot
Vacuum system (Vacuum chuck)
Option, Inmatch
Haze
Analysis
Normalization
Feature XY Coordinates
Normal illumination
Oblique illumination
Source:
Solid state power: 75 mW
Wavelength: 488 nm
Load port, 12"
ASYST Dual FIMS Bulkhead
(2) Advantag single wire CID Handlers
Puck handling, 12"
GEM / SECS And HSMS
NFS Client
(4) Color light towers
Options:
Bright field
E84: Overhead load system
E40 / E94 / E90
And AGV / RGV E87 (Based on E39)
Operating system: Microsoft windows NT 4.0
CPU: Intel pentium III 997MHz
RAM: 1 GB
Blower unit.
KLA/TENCOR SP1- DLS™ ist eine vollautomatische, hochauflösende Masken- und Waferinspektionsanlage, die fortschrittliche digitale Bildgebungs- und Rechenalgorithmen verwendet, um Fehler auf Halbleitermasken und Wafern zu identifizieren. Das System hat die Fähigkeit, sowohl kleine als auch große Flächenfehler mit einer Größe von 25 nm zu erkennen. Es ist auch in der Lage, Linienbreiten so klein wie 10nm zu messen. Das Gerät verfügt über eine robuste 300mm Inspektionslösung, die je nach Auftrag konfigurierbar ist. KLA SP1 DLS hat ein großes Sichtfeld von 6.4um und kann bei Bedarf bis zu 16um erweitert werden. Dies hilft, den Durchsatz und die Genauigkeit für große Bereiche zu erhöhen. Es verfügt zudem über einen optischen Zoom von bis zu 256x und eine verbesserte Inspektionsgeschwindigkeit von bis zu 100 Punkten/Sekunde. Die Maschine hat die Fähigkeit, sowohl helle Feld- als auch Dunkelfeldinspektionen durchzuführen und so noch kleinere Defekte zu erkennen. TENCOR SP 1-DLS nutzt die proprietäre KLA-Messtechnik, die hohe Genauigkeit und hochauflösende Profilmessungen mit gleichzeitig aufgenommenen Farbbildern kombiniert. Dies ermöglicht die schnelle Erkennung unterschiedlichster Fehlertypen und hilft bei der Auswahl der für jeden Defekt am besten geeigneten Reparaturmaßnahmen. Das Tool enthält auch eine hochentwickelte Fehlervisualisierungssoftware, die es ermöglicht, den besten Fehlererkennungs- und Reparaturalgorithmus basierend auf den besonderen Eigenschaften des Zielwafers oder der Zielmaske genau auszuwählen. Dies trägt dazu bei, dass der Vermögenswert den genauen Anforderungen verschiedener Arbeitsplätze entspricht. Das Modell verfügt auch über eine 5-Achsen-Ausrichtung, die schnelle und präzise 3D-Messungen verschiedener komplizierter Geometrien ermöglicht, z. B. Muster, die von anderen KEs vertieft oder überlagert werden. Diese Funktion reduziert die gesamte Zykluszeit des Inspektionsprozesses und trägt zur Verbesserung des Durchsatzes bei. Neben seinen erweiterten Mess- und Inspektionsmöglichkeiten bietet TENCOR SP1-DLS auch eine breite Palette von Integrations- und Automatisierungsoptionen, darunter automatisierte Lichtrezepte, Bibliotheksgebäude, Rezeptbibliothek und erweiterte Fehlerdatenbank. Die Ausrüstung enthält auch sowohl Vorprozess- als auch Nachprüfungen, um sicherzustellen, dass alle festgestellten Fehler genau identifiziert und repariert werden. Insgesamt ist TENCOR SP 1 DLS ein kompaktes, Hochgeschwindigkeits- und hochgenaues Masken- und Waferinspektionssystem, das eine schnelle und zuverlässige Fehlerinspektion und Fehlerreparatur ermöglicht. Das Gerät eignet sich sowohl für hochauflösende Bildgebung als auch für Hochgeschwindigkeitsmessungen und ist damit eine ideale Inspektionslösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
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