Gebraucht KLA / TENCOR SP1-DLS #9219037 zu verkaufen

KLA / TENCOR SP1-DLS
ID: 9219037
Wafergröße: 8", 12"
Weinlese: 2004
System, 12" Process: Contamination detection CIM Hardware configuration: Main system: Main mini environment platform SMIF System: (2) ASYST IsoPort Handler system: ASYST Axys model 21 robot Options: Bright field Backside contamination (Edge handling system + flipper aligner) E84 Standard: Overhead load system Chamber components: ARGON Laser JDS uni-phase 75mW Chuck edgegrip Bright field option 2004 vintage.
KLA/TENCOR SP1-DLS ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage der nächsten Generation, die speziell für die Backend-Halbleiterprozessinspektion entwickelt wurde. Das System nutzt fortschrittliche Inspektionstechnologie, um Fehler auf allen Schichten eines Halbleiterbauelements mit einer beeindruckenden Genauigkeit von 99,99% zu erkennen und zu identifizieren. Dieses Gerät basiert auf dem preisgekrönten Stealth DMD (Digital Micro-mirror Device), das es ermöglicht, die Geräteprüfung schnell und präzise zu automatisieren. Das Stealth DMD bietet eine breite Palette von Erkennungsfunktionen, einschließlich eines 30.000-Pixel-Bildgebungs-Arrays, das eine Signal- und Fehlerinspektion für alle Metall- und Verbindungsschichten sowie eine verbesserte Farbmaskenregistrierung, Fehleranalyse und -prüfung ermöglicht. KLA SP1 DLS verfügt über ein breites Spektrum an Inspektionskapazitäten, von der Einzeldüsenanalyse bis zur großen Waferinspektion. Es kann sehr kleine Fehler mit einer Auflösung von 25nm erkennen und ist in der Lage, Fehler für die Wafer-Level-Defektanalyse, Fehlerclustering, erweiterte Fehleranalyse und erweiterte Fehlerklassifizierung zu charakterisieren. Die Maschine kann auch eine beeindruckende Auswahl an Substratmaterialien analysieren, darunter Silizium, Saphir, Quarz, GaN und eine breite Palette von dielektrischen oder leitfähigen Schichten. Darüber hinaus ist TENCOR SP 1-DLS in der Lage, zahlreiche Gerätestrukturen wie Drahtbonden, DRAM, SRAM, Logikzellen, MEMS-Geräte und Leistungskomponenten auszuwerten. Um Produktionen mit maximaler Effizienz zu inspizieren, ermöglicht SP 1 DLS mehrere Maskenprüfkonfigurationen, die auf bestimmte Prozesse zugeschnitten werden können. Darüber hinaus ist das Tool mit hochentwickelten Softwarefunktionen ausgestattet, die die Effizienz steigern, wie automatische Fehlerextraktion, die Signaturanalyse und verbesserte Ertragsoptimierungswerkzeuge. Die ausgeklügelte Array-Kamera von KLA SP 1 DLS hilft auch, die Effizienz und Genauigkeit des Geräts zu maximieren. Die Pixelauflösung ist dreimal höher als bei herkömmlichen Inspektionssystemen, sodass hochauflösende Bilder sowohl in vertikaler als auch in horizontaler Richtung aufgenommen werden können. Es kann bis zu 17 Arten von kleinen Defekten erkennen, die sonst nicht erkennbar wären. SP1 DLS ist die ideale Wahl für die Halbleiterprozessinspektion. Seine fortschrittliche Inspektionstechnologie, breite Substratmaterialunterstützung und unschlagbare Genauigkeit machen es zur perfekten Wahl für jedes Unternehmen, das nach einer zuverlässigen und effizienten Masken- und Waferinspektionsbestandteil sucht.
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