Gebraucht KLA / TENCOR SP1-DLS #9390501 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-DLS ist eine hochmoderne Masken- und Waferinspektionsanlage. Es ist für den Einsatz in der Halbleiterherstellung konzipiert und bietet hochauflösende Luft- und Interferenzbilder, die die Inspektion sehr feiner Geometrien auf Wafern und Masken ermöglichen. Das System nutzt eine Vielzahl von bildgebenden Technologien, um genaue und zuverlässige Ergebnisse zu liefern. KLA SP1 DLS liefert Teilmikron-Luftauflösungs-Bilddaten über einen Breitspektrum-Lichtquellenbereich sowohl im transmissiven als auch im reflektierenden Detektionsmodus. Die genaue Bildgebung wird durch die Verwendung von Channels-Optik ermöglicht, die eine Auflösung von bis zu 0,2 Mikrometer auf 30x binned Bildern ermöglicht. Es verwendet auch eine hochempfindliche, rauscharme 16-Bit-CCD-Kamera, die die Bildgebungsfunktionen des Geräts weiter verbessert. TENCOR SP 1-DLS nutzt eine Vielzahl von Inspektionstechnologien, um den Wafer und die Maske zu analysieren. Dazu gehören Brightfield, Darkfield, Focus Variation, MicroBrightfield und MicroBrightfield-Laser. Der Brightfield-Modus ist eine bildgebende Methode zur Erkennung von Fehlern, die mit der Identität, Ausrichtung und Größe eines KEs verbunden sind. Der Dunkelfeldmodus verwendet schräge Beleuchtung, um Fehler, Benetzung und Partikel zu identifizieren, während der Fokusvariationsmodus verwendet wird, um Abweichungen im Höhenprofil von Chips und Oberflächen zu erkennen. MicroBrightfield und MicroBrightfield-Laser-Modi werden verwendet, um unterirdische Defekte im Zusammenhang mit Mikrolithographie zu identifizieren; Laser werden verwendet, um Mikrorisse und Delaminierung zu erkennen. Die Maschine bietet auch eine breite Palette von automatisierten Funktionen. Dazu gehören Wafer-Mapping, Auto-Focus, Optimierung und Defekt-Grading. Wafer-Mapping ermöglicht die schnelle und genaue Abbildung verschiedener Bereiche auf einem Wafer und kann mehrere Arten von Fehlern erkennen. Die automatische Fokussierung ermöglicht es dem Werkzeug, während der Inspektion die Brennweite schnell und genau einzustellen, während die Optimierung eine weitere Erhöhung der Genauigkeit durch Abstimmung der Bildgebungs- und Beleuchtungseinstellungen ermöglicht. Schließlich identifiziert und klassifiziert die Fehlerklassifizierung verschiedene Arten von Fehlern. SP 1-DLS enthält auch erweiterte Softwarefunktionen. Diese bieten eine Reihe von Vorteilen, wie Bildwiedergabe und Mehrbildvergleichsfunktionen. Die Bildwiedergabe ermöglicht es dem Bediener, Bilder anzuzeigen und Funktionen wie Zeitintervalle zu steuern, während ein Vergleich mit mehreren Bildern die Überprüfung von Bildern ermöglicht, die in verschiedenen Phasen der Inspektion aufgenommen wurden. Abschließend ist KLA/TENCOR SP1 DLS eine leistungsfähige Masken- und Wafer-Inspektion. Es verwendet eine Reihe von Bildgebungs- und Inspektionstechnologien, um genaue und zuverlässige Ergebnisse zu liefern. Es enthält auch eine Vielzahl von automatisierten Funktionen und erweiterte Software-Funktionen, um die Effizienz zu maximieren. Damit ist KLA SP 1-DLS eine ideale Lösung für die Halbleiterherstellung.