Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9082121 zu verkaufen

KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN ist eine fortschrittliche Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung für die hochpräzise Halbleiterproduktion. Es ist ein Modell der Surfscan-Reihe, das erstmals von der UCK eingeführt wurde und 2004 im Handel erhältlich war. Dieses System ist eine automatisierte zerstörungsfreie Inspektionseinheit, die Masken und Wafer zur Fehlererkennung und -klassifizierung inspizieren und analysieren kann. Die Erkennung von Defekten wird durch die Dual-Source, hochauflösende optische Bildgebung der Maschine erleichtert. Dadurch ergibt sich ein breites Sichtfeld mit hohen Kontrastbildern, gleichzeitig messen abtastende Lichtsensoren die dabei reflektierte Lichtintensität. Das Werkzeug ist mit einem integrierten Wafer-Spannmechanismus und Wail-Features versehen, die eine genaue und stabile Platzierung des Wafers gewährleisten. All diese Faktoren zusammen machen das Gut perfekt für die Überprüfung verschiedener Formen, Größen und komplexen Topologien des Wafers, unter Beibehaltung hoher Auflösung. Eines der Hauptmerkmale von KLA SP1-TBI SURFSCAN ist die erweiterte Fehlerklassifizierung. Es verwendet proprietäre Software-basierte Algorithmen, die eine automatisierte Fehlerkategorisierung in Fehlertypen wie Line-Edge-Rauheit, Modulation, Trigger, Threading und Bridging ermöglichen. Diese automatisierte Funktion ermöglicht es, inspizierte Masken- und Wafer-Designs genau auf Ertrag und Zuverlässigkeit zu bewerten. TENCOR SP1-TBI SURFSCAN ist auch in der Lage, bildbasierte Prozesssteuerdaten zu melden, was bei der Halbleiterherstellung äußerst wichtig ist. Diese Daten umfassen Linienbreitenmessung, Fehlerdichte, Ätzungleichmäßigkeit, Fülltiefe und Fülltiefe. Damit haben Hersteller die volle Kontrolle über ihren Produktionsprozess und gewinnen entscheidende Einblicke. SP1-TBI SURFSCAN ist ein unschätzbares Werkzeug, um die höchstmögliche Qualität bei der Herstellung von Halbleiterkonstruktionen zu gewährleisten. Es ist ein integriertes Modell, das in der Lage ist, eine schnelle und präzise Analyse von Masken- und Wafer-Designs zu ermöglichen und so Zeit und Geld für den Hersteller zu sparen. Gleichzeitig bietet es eine effiziente Möglichkeit, Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Prozess zu gewährleisten und die höchste Qualität der hergestellten Produkte zu gewährleisten.