Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9115137 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9115137
System, 8"/12" or 6"/8"
Single Station, Dual Station, 4 Stations and DFIMS are available to convert
Properties: SEMI standard wafer thickness and geometry
Material: Silicon wafers that scatter 10% of incident light
Defect Sensitivity (PSL sphere equivalent)
0.08 diameter, normal illumination
0.06 diameter, oblique illumination (optional)
95% capture rate
Haze Sensitivity: 0.005ppm
Repeatability Count: CV1 1.0% (Mean count 2000, 0.155 diameter latex spheres)
Edge Exclusion: 3 mm
XY Coordinates (optional) Coordinate Accuracy: 80th percentile 20
Throughput (200mm): Up to 125 wph @ 0.08
Front side Contamination: 0.001 particles/cm²/pass 0.12
Cassette Handling Standard: Single puck with one cassette station
Illumination Source: 30mW Argon-Ion laser, 488nm wavelength
Operator Interface: Keypad, pointing device and keyboard standard
Operating System: Windows NT 4.0
Installation Requirements:
Vacuum: 20KPa (24”Hg)
Electrical: 200-240V 50/60 Hz
Power Requirement: 5.4 kVA
Ducted Venting: Two 102mm (4”) exhaust hoses
Environment: Class 10 or better
SP1/TBI 4Station, SP1/TBI 4 Station, SP1/TBI 4 Stations, SP1/TBI DFIMS
SP1/DLS 4Station, SP1/DLS 4 Station, SP1/DLS 4 Stations, SP1/DLS DFIMS
SP2 and SP2/XP 12" DFIMS are also available.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN ist eine hochmoderne Masken- und Waferinspektionsanlage, die für die Herstellung von hochwertigen Halbleitern mit hoher Dichte entwickelt wurde. Es bietet hochpräzise Bildgebung für erweiterte Wafer Inspektion Fehler schnell und genau zu erkennen. Der SP1-TBI nutzt fortschrittliche Technologien wie fortschrittliche optische Interferometrie, großflächiges Scannen, phasenverschiebende Messtechnik und Bildkontrastverbesserung, um kritische Dimensionen, Topographie und Defekte auf einer Vielzahl von Substraten wie Silizium, Galliumarsenid und Quarz genau zu erkennen. Das SP1-TBI ist ein tabletopgroßes System, das bis zu 4 µm Bildauflösung bietet. Es ist in der Lage, Fehler bis zu 4,8 nm Durchmesser unter Beibehaltung einer Helligkeit größer als der Hintergrund zu erkennen, um Fehler leicht zu erkennen. Das SP1-TBI ermöglicht die Einzel- oder Doppelfeld-Bildgebung und ermöglicht eine genau zugeschnittene Prozesssteuerung für verschiedene Wafertypen und Anwendungen. Das Gerät kann bis zu sechs Wafer mit einer maximalen Wafergröße von 200mm aufnehmen und kann sowohl mit automatisierten Wafer-Handlern als auch mit Roboter-Baugruppen verwendet werden. Optisch verfügt das SP1-TBI über eine einzigartige optische Doppelreflexionsmaschine, die Polarisationskodierung nutzt. Dies gewährleistet eine überlegene Bildqualität und bietet eine überlegene Empfindlichkeit gegenüber erweiterten Defekten. Es verwendet auch eine Hochgeschwindigkeits-CCD-Kamera (High-Resolution Charge-Coupled Device), die die Empfindlichkeit und den Durchsatz des Tools weiter erhöht. Das SP1-TBI bietet zudem eine automatische Bildaufnahme, -speicherung und -analyse zur schnellen und zuverlässigen Fehlererkennung. Insgesamt ist KLA SP1-TBI SURFSCAN eine zuverlässige Masken- und Wafer-Inspektion, die überlegene Fehlererkennungsfunktionen und Genauigkeit über Substratmaterialien, Geometrien und Größen hinweg bietet. Es liefert schnelle, effiziente und genaue Fehlererkennung auf einer breiten Palette von Substraten, mit der Vielseitigkeit, in verschiedene Produktionsflussanforderungen einfach zu integrieren.
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