Gebraucht KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9171668 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9171668
Wafergröße: 8"-12"
Weinlese: 2004
Surface inspection system, 8"-12"
-Haze sensitivity: 0.005 ppm
-Argon ion laser (488nm)
-RTDC (Real time defect classification)
-Measurement chamber
With ULPA filter and blower unit
-Operator interface (Integrated measurement module)
-OS: Microsoft Windows NT4.0
-Interactive pointing device
Keypad controls
-TFT Flat panel display
-Parallel printer port
-Defect map and histogram with zoom
-Micro view measurement capability
-Iomega 1GB removable jaz drive
-(2) Clean room operations manual
-SP1 Operations manual (softcopy)
Illumination requirement:
-Normal illumination - 0.083µm (Defect sensitivity and oblique)
-Illumination: 0.060 µm Defect sensitivity
-(4) Channels:
Normal wide
Normal narrow
Oblique wide
Oblique narrow
-300/200-mm Puck-handling system
-Single SMIF handling module
Without FLUOROWARE cassette ID reader enclosures for 300/200 mm
-Accessories:
English and Japanese manual
Operation training
-Handling options:
Single FIMS handler (1 × 300 mm)
Vacuum handling system
-Options:
Bright field (DIC)
X-Y Coordinate
SECS-1
HSMS
PC-NFS Client
Desktop PC software
Color printer (Hawlett Packard Business inkjet 2300 equivalent)
Printer rack
2004 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN ist eine leistungsstarke Masken- und Waferinspektionsanlage, die eine überlegene Fähigkeit zur Fehlererkennung und -charakterisierung bietet. Das System nutzt eine fortschrittliche mehrachsige Scanstufe, um eine extrem präzise, dreidimensionale Abbildung von Fehlerstellen und -strukturen zu ermöglichen. Das ausgeklügelte Dual-Detektor-Array sorgt dafür, dass alle Fehlersignale genau erfasst werden, während die mehrschichtigen 3D-Rekonstruktionsalgorithmen dem Bediener helfen, Fehler schneller zu erkennen und zu klassifizieren. KLA SP1-TBI SURFSCAN enthält auch eine erweiterte Einheit von Fehlerklassifizierungswerkzeugen. Dadurch kann der Bediener nach bestimmten Fehlertypen suchen und individuelle, auf die Produkteigenschaften zugeschnittene „Signatur“ -Auswahlen einrichten. Die Inspektionsmaschine ist auch in der Lage, eine breite Palette von Wafer-Level-Scans durchzuführen, mit Geräteeinstellungen und Bildanalyseparametern, die auf jeden Produkttyp zugeschnitten sind. Das Inspektionswerkzeug ist hochautomatisiert und kann mit manuellen Eingriffsraten von bis zu 10% programmiert werden. Dies sorgt für extrem hohe Leistung und Durchsatz. Die hochempfindlichen und fortschrittlichen Fehlerüberprüfungsfunktionen der Anlage reduzieren den Sortierungsbedarf und senken die Gesamtkosten für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. TENCOR SP1-TBI SURFSCAN wurde entwickelt, um die höchsten Standards für Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit zu erfüllen. Es ist auch robust genug, um die extremen Anforderungen der Produktion mit hohem Volumen zu erfüllen. Die erweiterten Erkennungs- und Klassifizierungsmöglichkeiten des Modells ergeben hohe Durchsatzraten und minimieren gleichzeitig den Zeitaufwand für die Sortierung von Prozessen. Die Masken- und Wafer-Inspektionsausrüstung umfasst eine Reihe hochwertiger Analysewerkzeuge, die erweiterte Datenanalyse- und Berichtsfunktionen ermöglichen. Das System bietet direkten Zugriff auf die Fehlerdaten und ermöglicht es dem Bediener, Art und Schwere des Fehlers schnell zu erkennen und zu verstehen. Diese Analyse wird durch die Hinzufügung von Zeitstempelfunktionen, die eine weitere Analyse bestimmter Arten von Defekten und deren Ursache ermöglichen, weiter verstärkt. SP1-TBI SURFSCAN ist ein wahrer Revolutionär in der Masken- und Waferinspektion. Durch die leistungsstarke und zuverlässige Fehlerinspektion in einer kompakten Einheit übertreffen die Leistungsstufen der Maschine selbst die modernsten integrierten Fehleranalysesysteme. KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN bietet Halbleiterherstellern einen Wettbewerbsvorteil, indem die mit Masken- und Wafer-Herstellungsfehlern verbundenen Kosten reduziert werden.
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